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- 2021-02-28 发布于天津
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图形电镀铜的常见缺陷及故障排除由于行业竞争的激烈印制板的制造商不断降低成本提高产品质量追求零缺陷以质优价廉取胜而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上同时对产品的外观也提出了更严格的要求而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层其质量与成品的关系可谓休戚相关一荣俱荣一损俱损所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙麻点针孔凹坑手印等的存在严重影响成品的外观透过涂覆其上的阻焊或铅锡镀层或是镍金层都能清楚的显露出来本文通过本人在工作中的几件事情对图形电镀铜常见的几种缺陷进行跟踪调查
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
由于行业竞争的激烈 ,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量 ,追求零缺陷 ,以 质优价廉取胜。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上 ,同时
对产品的外观也提出了更严格的要求。 而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆 层的底层,其质量与成品的关系可谓休戚相关 “一荣俱荣,一损俱损 ”。所以图形电镀铜 上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在,严重影响成品的外观,透 过涂覆其上的阻焊或铅锡镀层或是镍金层,都能清楚的显露出来。
本文通过本人在工作中的几件事情, 对图形电镀铜常见的几种缺陷, 进行跟踪调查、 模拟实验,其过程特作叙述
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