1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

超大规模集成电路设计导论 第9章系统封装与测试半导体封装测试 .pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约2.15万字
  • 约 50页
  • 2021-03-03 发布于重庆
  • 举报

超大规模集成电路设计导论 第9章系统封装与测试半导体封装测试 .pdf

    第九章 系统封装与测试 清华大学计算机系 2020/12/14 Monday 1 §1 系统封装 • 半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更 加先进的VLSI封装和互连方式的开发。 •印刷电路板（printed Circuit Board-PCB ） •多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM ） •

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >