高速仿真模型与拓扑结构解析.docVIP

高速信号仿真模型 在前面已经讲过,产品都是向着速率高速化、体积小型化发展,这些发展导致了在高速数字电路设计中会遇到越来越严重的信号完整性问题。在产品设计的早期,对产品进行信号完整性仿真变得非常重要。对于信号完整性仿真,就需要有仿真模型的攴持。常言道:种瓜得瓜,种豆得豆。这句话使用在信号完整性领域非常贴切,在信号完整性仿真中表现的就是使用什么样的模型,就会获得什么样的结果。如图3.1所示为用芯片模型在仿真中搭建的简单仿真拓扑结构。 如图32所示为通过仿真获得的波形,图3.2(a)所示为驱动端波形,图32(b)所示为接收端波形。以上波形是单纯的芯片与芯片模型互连通信仿真的结果,发送端的芯片是完全相同的,由于接收端的芯片不一样,导致了获得的仿真结果不一样,由此可以说明芯片的模型决定了仿真的结果。当然,在实际的产品设计中芯片与芯片之间还会存在传输线、连接器、过孔等元素,在仿真中,这些元素模型也会影响信号仿真的波形质量。诚然,仿真模型直接关系到仿真的结果,获得正确的、精度髙的模型至关重要,可以说,仿真模型是整个仿真设计中最重要的要素之一,模型不正确,所获得的结果必定不正确。 HyperLynx对模型的兼容性非常好,几乎能兼容目前所有厂商能提供的信号完整性相关的主流仿真模型,包含IBIS、IBIS-AMI、 Spice、S参数模型等。本章就对相关的模型做一些简单的介绍。