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1.固相烧结：固态粉末在适当的温度，压力，气氛和时间条件下，通过物质与气 孔之间的传质，变为坚硬、致密烧结体的过程。 液相烧结：有液相参加的烧结过程。 2.金属键:自由电子与原子核之间静电作用产生的键合力。 3.离子键：金属原子自己最外层的价电子给予非金属原子，使自己成为带正电的 正离子，而非金属得到价电子后使自己成为带负电的负离子，这样正负离子靠它 们之间的静电引力结合在一起。 共价键：由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。 氢键：由氢原子同时与两个电负性相差很大而原子半径较小的原子（O，F，N等） 相结合而产生的具有比一般次价键大的键力。 弗兰克缺陷：间隙空位对缺陷 肖脱基缺陷：正负离子空位对的 奥氏体：γ铁内固溶有碳和(或)其他元素的、晶体结构为面心立方的固溶体。 布拉菲点阵:除考虑晶胞外形外，还考虑阵点位置所构成的点阵。 不全位错：柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。 玻璃化转变温度：过冷液体随着温度的继续下降，过冷液体的黏度迅速增大，原 子间的相互运动变得更加困难，所以当温度降至某一临界温度以下时，即固化成 玻璃。这个临界温度称为玻璃化温度Tg。 表面能:表面原子处于不均匀的力场之中，所以其能量大大升高，高出的能量称 为表面自由能（或表面能）。 半共格相界：若两相邻晶体在相界面处的晶面间距相差较大，则在相界面上不可 能做到完全的一一对应，于是在界面上将产生一些位错，以降低界面的弹性应变 能，这时界面上两相原子部分地保持匹配，这样的界面称为半共格界面或部分共 格界面。 柏氏矢量:描述位错特征的一个重要矢量，它集中反映了位错区域内畸变总量的 大小和方向，也使位错扫过后晶体相对滑动的量。 柏氏矢量物理意义： ① 从位错的存在使得晶体中局部区域产生点阵畸变来说：一个反映位错性质以 及由位错引起的晶格畸变大小的物理量。 ② 从位错运动引起晶体宏观变形来说：表示该位错运动后能够在晶体中引起的 相对位移。 部分位错：柏氏矢量小于点阵矢量的位错 包晶转变：在二元相图中，包晶转变就是已结晶的固相与剩余液相反应形成另一 固相的恒温转变。 包析反应:由两个固相反应得到一个固相的过程为包析反应。 包析转变：两个一定成分的固相在恒温（T）下转变为一个新的固相的恒温反应。 包析转变与包晶转变的相图特征类似，只是包析转变中没有液相，只有固相。 粗糙界面：界面的平衡结构约有一半的原子被固相原子占据而另一半位置空着， 这时界面称为微观粗糙界面。 重合位置点阵：当两个相邻晶粒的位相差为某一值时，若设想两晶粒的点阵彼此 通过晶界向对方延伸，则其中一些原子将出现有规律的相互重合。由这些原子重 合位置所组成的比原来晶体点阵大的新点阵，称为重合位置点阵。 成分过冷；界面前沿液体中的实际温度低于由溶质分布所决定的凝固温度时产生 的过冷。 超塑性：某些材料在特定变形条件下呈现的特别大的延伸率。 超结构（超点阵，有序固溶体）：对某些成分接近于一定的原子比（如AB或AB3） 的无序固溶体中，当它从高温缓冷到某一临界温度以下时，溶质原子会从统计随 机分布状态过渡到占有一定位置的规则排列状态，即发生有序化过程，形成有序 固溶体。 动态回复：在塑变过程中发生的回复。 动态再结晶：在塑变过程中发生的再结晶。 特点：反复形核，有限长大，晶粒 较细。包含亚晶粒，位错密度较高，强度硬度高。 点阵畸变:在局部范围内，原子偏离其正常的点阵平衡位置，造成点阵畸变。 点阵常数：单胞的棱长。 单位位错:把柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错称为单位位错。 堆垛层错：实际晶体结构中，密排面的正常堆垛顺序有可能遭到破坏和错排。 大角度晶界：相邻晶粒的位相差大于10o 单晶体：是指在整个晶体内部原子都按照周期性的规则排列。 多晶体：是指在晶体内每个局部区域里原子按周期性的规则排列，但不同局部区 域之间原子的排列方向并不相同，因此多晶体也可看成由许多取向不同的小单晶 体（晶粒）组成 多滑移:当外力在几个滑移系上的分切应力相等并同时达到了临界分切应力时， 产生同时滑移的现象。 多形性：当外界条件（温度和压力）改变时，元素的晶体结构可以发生转变，把 这种性质称为多形性。 多边形化：由于位错运动使其由冷塑性变形时的无序状态变为垂直分布，形成亚 晶界，这一过程称多边形化。 对称倾斜晶界：晶界两侧晶体互相倾斜 晶界的界面对于两个晶粒是对称的，其 晶界视为一列平行的刃型位错组成。 电子化合物:电子化合物是指由主要电子浓度决定其晶体结构的一类化合物，又 称休姆-罗塞里相。凡具有相同的电子浓度，则相的晶体结构类型相同。 电负性：元素获得或吸引