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机械式机壳实现性能最大化的顶尖解决方案 导语：?随着数据速率逐步攀升至极高的水平，而且5G的时代也即将来临，数据中心的管理人员正在寻求通过创新性方式来设计高性能的网络，同时保持高效传输 随着数据速率逐步攀升至极高的水平，而且5G的时代也即将来临，数据中心的管理人员正在寻求通过创新性方式来设计高性能的网络，同时保持高效传输。Molex充分利用自身在数据存储和数据处理方面的丰富经验，交付各种顶尖的解决方案，包括分析和建议在内，可以优化机壳设计中设计内容的相关功能。 1 实现性能最大化的顶尖解决方案 客户在从Molex采购连接器或子组件的同时，还会获得工程上的专业经验。热管理、端口密度优化和信号完整性(SI)分析就属于Molex为客户引入的一部分强大能力。在实施以下几类Molex产品的过程中，这种工程支持有助于减少客户的设计工作： 互连系统 电缆组件 线缆式背板连接器 定制线缆槽组件 图1.Impulse正交直接线缆混合组件 2 莫仕工程 Molex的工程服务致力于解决一系列的问题。例如，对于可能含有数百条外部线缆的机架应用，我们提供的定制线缆管理解决方案可以减轻操作的困难度。Molex还可为内部应用交付易于实施的线缆槽组件。此类直接替换式的解决方案可以缩短设计周期、减少线缆管理工作，并且加快上市。此外，随着数据速度的不断提升，热管理就越发具有挑战性。对此，Molex提供大量的产品与方法来实现行之有效的解决方案。BiPassI/O和背板组件以及铜缆背板(CCB)就是Molex给出的两个答案，可以良好解决热管理上的问题并充分应对设计上的挑战： BiPassI/O至ASIC、ASIC至ASIC及背板至ASIC应用都是Molex提供的集成解决方案的优秀范例。通过高速铜缆与可靠的SI，BiPass可以为全套的直接替换式解决方案提供定制线缆、线缆槽及面板组件。 结合双同轴信号线缆使用的CCB是对印刷电路板在高数据速率下遇到损耗这一问题的可靠解决办法。CCB的SI性能出色，具有极高的一致性，在某些应用中可作为印刷电路板的一种有效的替代产品。 除了BiPass和CCB解决方案以外，Molex的工程师还开发出了一系列的方法来优化Molex的内容，以及优化这些内容对机壳性能产生的影响。 图2.BiPass系统的完整概念 3 莫仕优势 Molex充分利用在数据中心和网络连接方面数十年来积累下的专业经验，为当今的挑战及未来的机会开发各种产品与综合性的功能。线缆管理和直接替换式的解决方案可简化客户的库存和采购流程，使客户无需再进行测试。对于合同制造商也可实现相同的结果，为制造商简化物流并缩短周转时间。工程支持可有效的实施Molex的内容，缩短客户的设计时间及设计周期–这些将共同致力于加快产品的上市，成为当今快节奏的数字化环境下的一项明显的优势。 性能分析与建议可以对机壳设计内部使用的Molex的顶尖组件进行热管理、端口密度和SI增益上的优化。结果则是可以实现高性能的数据中心，使其以最高的效率运行。