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整合式IC包装机解决方案 导语：?机台的组成为个别特定功能的机械设备，为了因应整合与高速生产的需求，必须将过去多个特定功能的机器整合成新的设备，将过去多站完成的工作，整合为单一机台即可完成。此时，整合机台的机构复杂度也相对提升，对于机台内的运动控制轴数也会相对的增加许多，包含了步进马达与伺服马达。 项目简介： 为了因应更高速高效能的芯片技术，半导体制程的线宽技术不断的演进到奈米等级，在半导体制程中的后段制程，也因此必须提供单位时间内更大量的产出与较短的生产周期。藉由半导体制程所产出的商品涵盖多样化，包含闪存、逻辑芯片、模拟芯片等等，为因应此技术与市场的趋势，在半导体后端制程中，将多个制程整合成为单一机台，简化程产线的机台种类，亦可以大幅提升制程的周期缩短。且此整合生产的机台也必须提供更高速的生产方式，以及配合影像检测，以减少人工检验的成本与降低错误率，也是一个重要的考虑因素。此项目即在介绍如何将多轴同步的运动控制-高速捡拾运动(pick-andplace)，再搭配影像检测以解决设备商在雷射打字、检测与包装整合机台的应用。 系统需求： 相较于过去，机台的组成为个别特定功能的机械设备，为了因应整合与高速生产的需求，必须将过去多个特定功能的机器整合成新的设备，将过去多站完成的工作，整合为单一机台