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数控机床热误差建模中的温度传感器优化研究
导语:?介绍了温度传感器的选择方法,讨论了温度传感器的布置原则。 【摘 要】: 介绍了温度传感器的选择方法,讨论了温度传感器的布置原则,对国内外常用的几种温度传感器的优化布置方法进行了比较分析,对今后进一步的研究趋势做出了展望.【关键词】: 数控机床; 热误差; 温度传感器; 敏感点中图分类号: TP2 文献标识码: A 随着精密及超精密加工技术的发展及自动化系统的出现,人们对数控机床的加工精度提出了更高的要求. 大量研究表明, 热误差是机床的最大误差源,占机床总误差的40 %~ 70 %[sup][1 ,2][/sup] . 单纯依赖改进机床结构设计等硬件改良方法, 或直接对温度控制来减小机床热误差,既提高了成本而效果并不理想.通过建立数控机床热误差模型, 进而实现热误差补偿的方法,实践证明最为经济有效[sup][3][/sup] . 在数控机床的热误差测量、建模及其补偿研究中,温度测点的布置和选择是一个难点. 传感器的数目及位置选取涉及成本、效益等多方面的问题. 从经济方面考虑,希望采用尽可能少的传感器,但传感器太少了势必降低识别精度. 因此,对温度传感器进行优化,确定传感器的最佳数目与最优位置,具有重要的实用价值,其优化布置策略成为热误差辨识建模研究中的关键技术.1 数控机床热误差建模中的温度传感器选择 目前,国内外学者多通过实验建立热误差与机床温度场关系的数学模型, 在加工过程中实时测量机床的温度场并计算热变形, 然后反馈给数控系统进行误差补偿. 如何选择有效的测温元件,搭建测温系统,获取机床温度变化量,是实现机床热变形建模与补偿的重要因素[sup][4] [/sup]. 在数控机床上使用的温度传感器的发展大致经历了以下3 个阶段:传统温度传感器、模拟集成温度传感器/ 控制器、智能温度传感器.传统温度传感器以热电阻、热电偶、热敏电阻为代表. 这些传感器一般以模拟信号输出,需要后续信号处理与A/ D 转换电路的配合. 此类传感器存在线性度差、信号量小、抗干扰能力差等缺点. 模拟集成温度传感器采用硅半导体集成工艺制成;模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器,自成系统,工作时不受微处理器的控制,具有一定的市场占用率. 传统的温度传感器与模拟集成温度传感器/ 控制器应用十分广泛,但由于新型智能温度传感器无法比拟的优势,正逐渐将它们替代.目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展. 智能温度传感器(亦称数字温度传感器) 是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(A TE) 的结晶,其内部包含温度传感器、A/ D 转换器、信号处理器、存储器(或寄存器) 和接口电路. 由于数字温度传感器相对传统温度传感器具有抗干扰能力强、分辨力高、线性度好、成本低等优点. 因此, 在设计数控机床的测温系统时,优先考虑选择使用数字温度传感器作为温度测量元件.2 温度传感器布置原则2. 1 温度敏感点 在数控机床热误差控制补偿技术中, 合理选择测温点的位置是其关键所在. 由于热误差是时间的函数,所以在误差测量的同时,必须记录机床的温度场特征. 实验表明,数控机床表面及内部各点的温升对机床热误差的影响程度不同,总存在这么一些点,这些点的温升变化将引起机床热误差的明显变化,在热误差补偿系统中, 只有将这些点作为模型的输入,才能在保证精度的情况下, 使测温点数最少, 实时补偿时计算速度快,补偿效果最佳,这些点被称为影响数控机床热误差的敏感点[sup][5][/sup] .2. 2 温度传感器布置原则 温度传感器应能迅速、准确地反映温度信息的变化,以提高系统的检测精度. 依据温度敏感点理论,应该将温度传感器布置在对信号的变化反应最敏感、受其他测点干扰最小的地方,即温度变化最敏感的地方,以精确地反映温度变量信号的变化. 要成功地实现热态建模, 系统必须满足可控性和可观性条件,对于温度传感器的布置, 在满足可观性条件后,一般遵循以下准则[sup][6][/sup] : (1) 传感器应尽可能地布置在热激励源处, 或热变形最大处; (2) 如均匀加热时,传感器应布置在固定端; (3) 传感器彼此不应靠得很近, 以减小相互干扰,提高系统检测的敏感度. 以一台卧式加工中心为例[sup][7][/sup] ,如图1 所示,对其进行热变形建模试验, 需要选择一系列的温度敏感点在其上布置温度传感器,测量机床温升. 图1 选择了14 个温度敏感点,温度传感器T1 、T2 用于测量X轴丝杠、螺母的温度; T3 、
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