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制作流程: 四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装 双面板喷锡流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→ FQA →包装;开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。;1）开料 按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸； 关键控制: 尺寸,铜厚,板厚。;2) 烘板 .消除板料内应力，防止板翘。 .关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度。;3) 磨边 .生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。 .关键控制：刀口水平调整 ；刀具深浅调整 ；洗板传输速度。 ;PCB制作流程简介;PCB制作流程簡介;PCB制作流程简介;PCB制作流程简介;PCB制作流程简介;PCB制作流程简介;层压：利用半固片将导电图形在高速、高压下粘合起来。;PCB制作流程简介;;钻孔：按工程设计要求，为PCB的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。;12) 电脑钻孔 .利用数控钻机对PCB 进行切削孔位，便于流程制作定位、插件及导通。 .关键控制:钻孔精度，钻嘴孔径,孔壁粗糙度。 ;沉