电气电子产品用非金属材料的分析与研究.docxVIP

电气电子产品用非金属材料的分析与研究 既往大量研究中均指出：對于电气电子类产品而言，非金属材料在阻燃、耐热、电气、物理、老化等多个方面的性能会直接影响电气电子产品的整体安全性与可靠性。若电气电子产品中非金属材料的性能与现行标准规范要求不符合，则势必会直接危及电气电子产品的安全运行，甚至导致非金属材料出现变形、燃烧、漏电、软化等问题，也会导致产品存在电气火灾等严重事故的风险。故，本文即从安全性角度出发，就电气电子产品用非金属材料的相关性能进行探讨与分析，望能够引起业内关注与重视。 1 耐热性指标 1.1 球压试验 球压试验是电气电子产品非金属类材料耐热性能的主要检测方法之一，可评估除陶瓷以外其他固体绝缘材料的耐热性能。球压试验的基本方法是：使用（20.0±0.2）N负荷通过2.5 mm半径钢球压在厚度3.0 mm以上的平面样品表面，在试验温度下保持60.0 min，自然冷却后对压痕尺寸进行测量。试验人员可以通过对压痕尺寸的测量，以评估试验温度条件下样品耐热软化方面的情况。参考现行规范标准来看，电气电子产品非金属材料球压试验中压痕最大尺寸应控制在2.0 mm范围内。 在球压试验过程中，为确保对非金属材料性能评估的准确可靠，应特别重视以下几个方面的问题：①在球压试验过程中需要对加热箱温度进行合理控制，确保热平衡以及温度稳定，特别重视对开/关门过程中