1173--功率MOSFET的特性(茂钿).docxVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
MOS-TECH Semiconductor Co.,LTD 功率MOS FET 功率MOS FET的特性 1. 绝对最大额定值及电特性 1.1 绝对最大额定值 将绝对最大额定值项目的耐压 VDSS、漏极电流ID 和沟道损耗容限 Pch,分别规定为独立的项目。此外,还 表示上述项目在任何使用条件下都不能超过额定值。绝对最大额定值的项目与其他特性之间大多存在着密切的 联系,因此必须注意不要使各个项目同时达到最大额定值。 (1) 漏极/源极耐压 VDSS 该项表示在栅极 / 源极之间短路时可外加到漏极 / 源极之间的最大电压。 VDSS 因温度的变化而产生波 动。当如图1所示的结温Tj上升到100°C时,V(BR)DSS增加约10%。必须注意当Tj下降时,V(BR)DSS也 会以相同的比率下降。 1.20 1.15 1.10 1.05 1.00 0.95 0.90 0.85 ID=10mA VGS=0 0.80 –50 –25 0 25 50 75 100 125 150 ??Tj(°C) 图1 相对于结温的V(BR)DSS变化率 (2) 栅极/源极耐压 VGSS 当漏极/源极之间短路时,对在栅极/源极之间插入保护二极管的器件进行测量,而对于没有保护二极 管的器件无法进行测量。 (3) 漏极电流ID、漏极峰值电流 ID(peak)或者ID(pulse) 在沟道损耗容限内,可在漏极连续通入的直流电流最大值用ID表示,在平均电流不超过ID的范围内, 可通入的交流漏极电流的峰值用ID(peak)或者ID(pulse)表示。 一般情况下工作时的ID空许值,可根据以下公式进行计算: I = Tch ? Tc max. (A)··············································① Dmax. θch ? c ?R max. DS(on) 同样, ID(peak)的容许值也可根据以下公式进行计算: I max. = Tch max. ? Tc (A) D(peak) ··································② θch ? c(t)?R max. DS(on) 但是, Tc h max. :沟道最高温度(150°C) Tc :外壳温度 θch-c :直流时的热阻 θch-c(t) :过渡热阻 MOS-TECH Semiconductor Co.,LTD Notes regarding these materials 1. This document is provided for reference purposes only so that Mos-tech customers may select the appropriate Mos-tech products for their use. Mos-tech neither makes warranties or representations with respect to the accuracy or completeness of the information contained in this document nor grants any license to any intellectual property rights or any other rights of Mos-tech or any third party with respect to the information in this document. 2. Mos-tech shall have no liability for damages or infringement of any intellectual property or other rights arising out of the use of any information in this document, including, but not limited to, product data, diagrams, charts, programs, algorithms, and application circuit examples. 3. You should not use the products or the technology described in this document for the purpose of military applications such as the development of weapons of mass destruction or fo

文档评论(0)

139****1902 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档