常用半导体器件.pptxVIP

第一章 常用半导体器件;1.1.1 本征半导体 1.1.2 杂质半导体 1.1.3 PN结;1.1.1 本征半导体;第一章;第一章;第一章;1.1.2 杂质半导体;一、N型半导体;第一章;1.1.3 PN结;一、PN结的形成;;二、PN结的单向导电性;第一章;三、ＰＮ结的电流方程;四、PN结的伏安特性;五、PN结的电容效应;PN结加正向电压时，主要体现为多子的扩散运动，在扩散区内，电荷的积累和释放过程与电容器充放电过程相同，这种电容效应称为扩散电容Cd;第一章;1.2.1 半导体二极管的几种常见结构;;第一章;第一章;二极管的特性对温度很敏感，温度升高，正向特性曲线向左移，反向特性曲线向下移。其规律是：在室温附近，在同一电流下，温度每升高1℃，正向电压减小2～2.5mV；温度每升高10℃，反向电流增大约1倍。;1.2.3 二极管的主要参数;1.2.4 二极管的等效电路;第一章;第一章;1.2.5 稳压二极管;第一章;例1.2.2;1.2.6 其它类型二极管;例1.2.3;第一章;第一章;第一章;半导体二极管图片;半导体二极管图片;半导体二极管图片;第一章;(a)NPN型结构;1.3.2 晶体管的电流放大作用;1.3.2 晶体管的电流放大作用;1.3.2 晶体管的电流放大作用;1.3.2 晶体管的电流放大作用;1.3.3 晶体管的共射特性曲线;