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{通信公司管理}通信产品结构设计指南 结构设计指引 (DesignGuideLine) 目录 第一章Handset(手机)StructureAssembly(411) 一、外形设计LineDrawing的确定 二、结构设计AssemblyDrawing的确定 1、设计的一般规则 2、零件结构设计 2.1、CaseFront 2.2、CaseRear 2.3、BatteryDoor 2.4、Lens 2.5、LightGuide 2.6、VolumeRubberKey 2.7、SlideSwitch 2.8、ChargeContact 2.9、Buzzer和MicHolder 2.10、BeltClip 2.11、JackCover 2.12、Antenna及附件 第二章BaseUnit(座机)StructureAssembly(1220) 一、外形设计LineDrawing的确定 二、零件结构设计 1、Basetop上的Cradle设计 2、电池仓设计 3、Key及Keypad的设计 4、喇叭位的设计 5、天线结构设计 6、LightGuide设计 7、ChargeContact设计 8、WallMount设计 9、Base细节设计 10、PUFoot 10、排线设计 第三章PlasticPartStructureDesign(2126) 一、孔结构 二、柱结构 三、骨位结构 四、壁厚设计 第四章RubberKeypadDesign(2729) 一、设计参数 二、结构设计 1、Key的结构设计 2、与胶件配合的结构设计 3、Keypad设计的其它一些要点 第五章MetalPartDesign(3032) 一、材料 1、P-bronzewithCu-NiPlating 2、NickelSilver 3、CRS和Galvanizedsteel 4、Brass 二、充电片设计要注意的问题 三、性能测试 第一章Handset(手机)StructureAssembly Handset的装配设计由彩色效果图(Rendering)开始，可以从外形及结构两方面交叉进行。 一、外形设计LineDrawing的确定 根据彩色效果图(Rendering)画出初步的外形草图,所有描线及尺寸须圆整，过渡光滑顺畅，构图简单,确保符合彩色效果图(Rendering)的风格。在此基础上再作如下修改。 1、确定Handset正面轮廓线 考虑PCB的宽度和长度以及零件的高度，如Receiver、Mic等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。 2、Handset侧面轮廓线的定义 调整PCB的装配位置高度，确保LCD、ShieldCan、Receiver、Buzzer、Mic和电池有足够的空间。Receiver和Mic不能形成自激回路(FeedBack)，应考虑密封性。还要考虑Buzzer的共鸣腔及出声口。 3、确定PartLine，须考虑以下几个方面： 3.1、确定P/L线时，尽量使PCB靠近P/L线，力求获得最小宽度的Handset，但从ESD考虑，P/L要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能，如有可能P/L可高出PCB板4mm。 3.2、当Handset侧边有VolumeKey时，在确定P/L线时应考虑KeyHole位置，一般是P/L线平分Handset上的VolumeKey。 3.3、对于有反向放置(Reversible)功能要求的Handset，须调整P/L线，使Handset正反位置时与BaseCradle的间隙单边为0.3~0.5mm。 二、结构设计AssemblyDrawing的确定 根据Rendering，从Handset所具有的功能来进行相应的零件及结构设计。 1、设计的一般准则 1.1、结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。 1.2、在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意CommonPart不能改模而改变结构。 1.3、优先选用ABS料，建议采用2.2~2.5mm的壁厚设计；对PC+ABS料，建议采用1.5~2.0mm薄壁厚设计，既满足强度要求，又能节省材料。 1.4、采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。 1.5、胶件表面一般要求用蚀纹装饰，我们一般采用电火花蚀纹。幼纹出模方便，外观漂亮，粗纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，特别是对WeldLine，用电火花蚀纹，有很明显的效果。蚀纹粗幼一般取Ra3.15。拔模斜度取4°~5°。若拔模斜