手机生产测试流程.docxVIP

下载本文档

14
0
约1.01千字
约 3页
2021-04-13 发布于河北
举报
版权申诉

手机生产测试流程.docx

1、本文档共3页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

J240 手机生产测试流程生产测试流程 1.1 前端 PCBA 生产测试流程 SMT download NO rework YES BT rework YES MMI 测试 NO rework 后端组装 1 / 3 1.2 后端组装测试流程后端组装退货 PCB和器件 IQA NO YES Speaker、 Mic 、 LCD 、侧键等外观检查 NO rework YES 整机组装 YES 外观检查 NO rework YES 耦合测试 NO rework YES 功能测试 NO YES IMEI 号装库 rework 2 / 3 流程详解 2.1 前端 PCBA 生产测试流程 2.1.1 SMT 在板子上涂上锡膏 (注意厚度 )，将 SMD 器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流 (reflow) 。 2.1.2 download 通过下载工具将手机软件下载到手机的 flash 芯片中。 2.1.3 BT 包括 RF 测试、 power 测试、电流测试 1.2.1 RF 是对射频性能的较准，产生一个补偿表。 1.2.2 Power 是对电池参数的补偿，例如 3.7V 的测试电压，而手机只测到 3.5V ，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压 +0.2。 1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。 2.1.4 MMI 测试把 keyboard、 voice 、 USB 、FM 、 BlueTooth 等做到夹具上，将 PCBA 放进夹具一压，测 PCB 的 MMI 这些功能是否可用。 2.2 后端组装测试流程 2.2.1 PCB 和器件 IQA 组装前对 PCB 和其它元器件都做来料检验 2.2.2 装 speaker、 Mic 、 LCD 、铡键等 2.2.3 外观检查检查焊接质量 2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。 2.2.5 外观检查检查外观是否完好。 2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。 2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，虽然前面做过 MMI 测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且 PCBA 有可能在 MMI 测试后续的过程中损坏，再次测试。 2.2.8 写 IMEI 号 2.2.9 包装 2.2.10 入库 3 / 3