《无机材料工艺原理》考研试题3套无答案.docx

第 第 PAGE 1 页 845 华南理工大学 2011 年攻读硕士学位研究生入学考试试卷 （请在答题纸上做答，试卷上做答无效，试后本卷必须与答题纸一同交回） 科目名称：无机材料工艺原理 适用专业：材料物理与化学，材料学，生物医学工程，材料工程(专业学位) 本卷满分：150 分 共 3 页 考生 考生请根据自己的研究方向，选考以下三套题目中的一套。 第一套题：陶瓷工艺原理 一、名词解释（共 30 分，每题 5 分） 1. 陈腐 2. 压力注浆 3. 浸釉 4. 泥浆的触变性 5. 静电施釉 6. 正釉与负釉 二、简答题（共 20 分，每题 5 分） 1．可塑性指标是什么？ 2．试列出二种辐射干燥的名称。 3．烧成温度和烧结温度有何异同？ 4．分别简述一次莫来石与二次莫来石的形成机理及显微形貌。 三、分析论述题（共 100 分） 1. 影响陶瓷材料强度的因素有哪些？（15 分） 2. 为什么干燥时希望温度梯度与湿度梯度的方向一致，如何实现？试举例说 明。（15 分） 3. 试述钾长石和钠长石在陶瓷制备中的作用，以及这两种长石在使用时的不同 之处。为什么利用辊道窑生产墙地砖时可以在坯体中使用含钠长石多的原料？（15 分） 4. 如何实现陶瓷的低温快烧？（15 分） 5. 陶瓷材料的晶粒细小有什么好处？为什么？请说明要制备出晶粒细小的陶 瓷材料应当采用什么措施？（20 分） 6. 试述