电子元器件贴片及插件焊接检验规范要点.docxVIP

下载本文档

56
0
约7.26千字
约 23页
2021-04-16 发布于天津
举报

电子元器件贴片及插件焊接检验规范要点.docx

厦门誉信实业有限公司企业标准电子元器件贴片及插件焊接检验规范发布实施本标准按照标准化工作导则第部分标准的结构和编写规则制定本标由厦门誉信实业有限公司起草制定厦门誉信实业有限公司发布厦门誉信实业有限公司发布本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口本标准起草单位厦门誉信实业有限公司技术部品管部本标准主要起草人李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范范围本规定适用波峰焊接回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验采购合同中的技术条文规范性引用文

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/FVFM2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接检验规范 2015-02-10发布 2015-06-01实施本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。厦门誉信实业有限公司发布厦门誉信实业有限公司发布本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。本标准主要起草人：李柯林邵有亮 PAGE PAGE # PAGE PAGE # 3.1 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3

您可能关注的文档

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

更多 >

电子元器件贴片及插件焊接检验规范要点.docxVIP