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* * 封头的设计参数及特点 封头名称 封头高度（h） 封头侧面积(s) 封头体积(V) 特 点 半球封头 0.5D 1.571D2 0.2618D3 标准椭圆 封 头 0.25D 1.083D2 0.131D3 应力分布均匀，封头与筒体的强度相等，应用最广 碟封头 0.225D 1.063D2 0.122D3 曲面连接处存在弯曲应力，强度不如标准椭圆封头 球面封头 0.134D 0.842D2 0.0539D3 一般用于卧式容器的两端封头 平封头 0D 0.785D2 0D3 600锥封头 0.866D 1.571D2 0.2267D3 应力分布不均匀，加工简单，造价低，排料容易，可用于低压反应器。如间歇缩聚反应，产物粘度高，采用1200锥封头作为下封头便于出料。 1200锥封头 0.375D 1.123D2 0.1397D3 900锥封头 0.5D 1.111D2 0.1309D3 示意图 各种封头的外形尺寸 *
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