元器件封装及基本管脚定义说明精.docx

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括 了实际元件的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概 念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装 .普通 的元件封装有针脚式封装（DIP与表面贴片式封装（SMD两大类. （像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元 件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设 计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔 状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为：电阻，电容（有极性，无极性，电感，晶体管（二极管，三极 管,集成电路IC,端口（输入输出端口 ,连接器,插槽,开关系列,晶振,OTHER（显示器 件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器 电阻：I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 贴片式[0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 整合式［0402 0603 4合一或8合一排阻］ IIII.可调式[VR1~VR5] 电容：I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] 有极性电容 分两种: 电解电容［一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种］ 钽电容[为 SMD 型：A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYPE (7343 35V] 电感：I.DIP型电感 II.SMD型电感 晶体管：I.二极管［1N4148 （小功率1N4007（大功率发光二极管（都分为SMD DIP两大类］ II.三极管［SOT23 SOT223 SOT252 SOT263］ 常见的to-18 （普通三极管）to-22 （大功率三极管to-3 （大功率达林顿管 端口 ： I.输入输出端口 ［AUDIO KB/MS（组合与分立LAN COM（DB-9 RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规,微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK 等］ II.排针［单排双排（分不同间距,不同针脚类型,不同角度过IDE FDD,与其它 各类连接排线. 插槽［DDR (DDR 分为 SMD 与 DIP 两类 CPU 座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP P CMCIA］ 开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 晶振:I.有源晶振（分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，—個GND PIN,一個訊號PIN II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND） 8.集成电路IC: DI P (Dual In-li ne P ackage)：双列直插封装。 SIP (Si ngle inline Package :单列直插圭寸装 II.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package : J 形引线小外形封装。 SOP (Small Out-Li ne Package :小外形圭寸装。 III.QFP (Quad Flat Package :方形扁平封装。 IIII.PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier :有引线塑料芯片栽体。 PGA (Ceramic Pin Grid Arrau Package 插针网格阵列封装技术 BGA (Ball Grid Array ):球栅阵列，面阵列封装的一种。 OTHERS: COB(Chip on Board):板上芯片封装。Flip-Chip :倒装焊芯片。 9.0thers B: PIN的分辨与定义 二极管有极性电容：(正负极AC PN 三极管(BCE GDS ACA AIO 排阻 排容12345678] 排针[主要分两种:1357.... 2468.....] 集成电路:集成电路的封装大都是对称式的，如果不在集成电路封装上设立 PIN识别标示，则非常容易错接，反接等差错，使産品