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4.4.4 无功补偿常见设备
TSC:晶闸管投切电容器,采用无源器件(电容器)进行无功补偿,分级补偿,不能实现连
续可调。
TCR:晶闸管控制电抗器。
MCR:磁控电抗器,与 TCR类似,需要和电容柜配合实现动态无功补偿,可实现连续可调。
SVC:静止无功补偿装置, 采用无源器件进行不公补偿的技术总称, 包括: TSC、TCR等,“静
止”是与同步调相机对应,一般来说将使用晶闸管进行控制的补偿装置称为“ SVC”。
SVG:静止无功发生器,采用电能变换技术实现的无功补偿。 SVG与其它的最大区别在于能
主动发出无功电流, 补偿负载无功电流。 而其它均为无源方式, 依靠无源器件自身属性进行
无功补偿。
无功补偿 SVG/SVC/MCR/TCR/TSC的区别
TSC TCR型 SVC MCR 型 SVC SVG
吸收无功 分级 连续 连续 连续
相应时间 20ms 20ms 100ms 10ms
运行范围 容性 感性到容性 感性到容性 感性到容性
谐波 受 系 统 谐 波 影 受 系 统 谐 波 影 受 系 统 谐 波 影 受 系 统 谐 波 影
响大, 自身不产 响大, 自身产生 响大, 自身产生 响小, 可抑制系
生谐波 大量谐波 较大量谐波 统谐波
受系统阻抗影响 大 大 大 无
损耗 小 大 较大 小
分相调节能力 有限 可以 不可 可以
噪声 较小 较小 小
体积(同等容量) 大 大 较大 小
4.4.5 SVG补偿装置的优势与特点
1、补偿原理:可动态快速连续调节无功输出,最大限度满足功率因数补偿要求,任意
时刻的功率因数达到 0.98-1.0 。SVG 的补偿原理和具体实现方式都更为先进,具备以下优势
与特点。
2、无功补偿能力:和 TCR相比, SVG无需配置滤波支路。由于无需滤波,任何时候都
可以对 SVG配套电容器组进行扩容或改造,满足可能的工况变化带来的新需求。
3、谐波特性: SVG 在不需要增加滤波支路情况下,对背景谐波具备治理能力,可完全
滤除一些低次谐波。
4、占地面积: SVG补偿装置仅由 SVG和 FC两部分组成,占地面积小。
TCR 型 SVC:由控制、晶闸管阀体、相控电抗器、至少三组以上滤波装
置构成,结构复杂,体积大。
MCR 型 SVC:由控制、晶闸管阀体、磁控电抗器、多组滤波装置构成,
结构复杂,体积大
5、运行安全: SVG 是直接电流控制,电流输出可以限幅,不会发生谐振或谐波电压放
大,安全性高。 TCR 和 MCR 是阻抗型补偿,在长期运行过程中,系统运行情况改变、电抗
器、电容器参数发生变化,都易导致谐波电压放大,影响系统安全性。
6、相应速度:响应速度快,具备超强无功补偿与一定的谐波滤除作用, SVG 采用新型
电力电子器件 IGBT,开
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