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- 2021-04-18 发布于北京
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一张图看懂倒装芯片
新材料在线
2016年 11月
基础知识简介
01 倒装芯片的简介
倒装芯片（Flip chip ）是一种无引脚结构，
通过芯片上的凸点直接将芯片面朝下用焊
料或导电胶互联到基板上的一种技术。
倒装芯片的优点
• 互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带
自动焊小得多。从而更适合于高频高速的电子产品。
• 所占基板面积小，安装密度高。可面阵布局
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