MSL湿敏等级对应表.docxVIP

短小轻薄是现代科技的趋势，连带着电子零组件也得越做越小，可是越小的零件，其抗湿能力就越差，也越难承受 SMT reflow 高温的洗礼。 再者， IC零件的封装方式也越来越多样化，只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。 一般来说，较早期的传统插件零件 (DIP)，因为零件较大、够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。 想想看为何表面黏着 (SMT)制程的零件比传统插件 (DIP)对湿气影响来得敏感？原因如下： SMD 制程的零件通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引起弯折。 SMD 制程的零件比传统插件更不耐湿气影响，因为封装的材料变少了，所以只要一点点的湿气进入，经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。 电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，其最常见到的问题，是在流经 Reflow (回流焊 )时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开，并造成零件分层剥离 (delamination) 的缺点，有时候零件虽然只有毛发般的裂缝 (micro crack)，但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后形成电路不良。 为了因应 SMD 制程零件越来越普遍的趋势， IPC/JEDEC定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下，有需要的人也可以到 Google 找 J-STD- 020。 不过要注意的是，这份标准该主要在帮助 IC制造厂确定