建设项目环境影响报告表.docx

建设项目报告表（试行）项目名称： 东莞市存邦电子 建设项目 报告表 （试行） 项目名称： 东莞市存邦电子科技 建设单位： 东莞市存邦电子科技 编制日期：2017 年 1 月 8 日 报告表编号 年编号： 建设项目基本情况1项目名称东莞市存邦电子科技建设单位东莞市存邦电子科技法人代表向耀铭 人向耀铭 通讯地址东莞 安镇上角社区上南路 41 号 B 栋一楼电话传真邮政编码建设地点东莞 安镇上角社区上南路 41 号 B 栋立项审批部门批准文号建设性质新建行业类别及代码84、电子配件组装 占地面积(平方米)800绿化面积(平方米)总投资（万元）200其 保投资（万元）10.5投资占总投资比例5.25%评价经费(万元)1.2预计投产日期2018.3工程内容及规模：一、项目概况及任务由来东莞市存邦电子科技 位于东莞 建设项目基本情况 1 项目名称 东莞市存邦电子科技 建设单位 东莞市存邦电子科技 法人代表 向耀铭 人 向耀铭 通讯地址 东莞 安镇上角社区上南路 41 号 B 栋一楼 电话 传真 邮政编码 建设地点 东莞 安镇上角社区上南路 41 号 B 栋 立项审批部门 批准文号 建设性质 新建 行业类别及代码 84、电子配件组装 占地面积 (平方米) 800 绿化面积 (平方米) 总投资 （万元） 200 其 保投资 （万元） 10.5 投资占总投资比例 5.25% 评价经费 (万元) 1.2 预计投产日期 2018.3 工程内容及规模： 一、项目概况及任务由来 东莞市存邦电子科技 位于东莞 安镇上角社区上南路 41 号 B 栋（详见地理位置图）。 注：项目地址为“东莞 安镇上角社区上南路 41 号 B 栋”，该地址与营业执照注册地址一致。 项目厂址其在 影像图上的经纬度为：北纬 22°47′55.28″，东经 113°42′54.05″。 根据《中 民 评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等有关规定，需对该项目进行 评价。为此，受东莞市存邦电子科技 委托，湖南美景 科技咨询 承担了本次项目的 评价工作，并编制完成项目 报告表。 1、项目工程内容 项目总投资 200 万元，占地面积 800m2，建筑面积 2300m2；项目主要从事内存卡、U 盘的加工生产，项目年加工生产内存卡 1000 万件、U 盘 200 万个。 2、主要原辅材料 表1 主要原辅材料及消耗量 序号 原辅材料名称 年用量 备注 1 线路板 1200 万个/年 外购 2 电子元器件 2400 万个/年 3 环氧塑封料（新料） 6 吨/年 4 铝丝 0.036 吨/年 5 无铅锡膏 0.06 吨/年 26无铅锡丝0.01 吨/年7红胶0.05 吨/年8黑胶0.05 吨/年9金属外壳200 万个原辅材料理化性质：环氧塑封料（新料）：环氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料 90％以上采用 EMC， 塑封过程是用传递成型法将 EMC 挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。无铅锡：柔软，易弯曲，熔点 231.89°C ，沸点 2260°C 。有三种同素异形体：白锡为四方晶系，密度 7.28 克/厘米 3，硬度 2，延展性好；灰锡为 石形立方晶系，密度 5.75 克/厘米 3，脆锡为正交晶系，密度 6.54 克/厘米 3。红胶/黑胶：红胶与黑胶的主要成分为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等，红胶与黑胶主要为其颜色不同。外观红色/黑色凝胶体、屈服值（25℃,pa）600、比重（25℃， .2、粘度（5rpm 25℃）330000、触变指数 2 6 无铅锡丝 0.01 吨/年 7 红胶 0.05 吨/年 8 黑胶 0.05 吨/年 9 金属外壳 200 万个 原辅材料理化性质： 环氧塑封料（新料）：环氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料 90％以上采用 EMC， 塑封过程是用传递成型法将 EMC 挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。 无铅锡：柔软，易弯曲，熔点 231.89°C ，沸点 2260°C 。有三种同素异形体：白锡为四方晶系，密度 7.28 克/厘米 3，硬度 2，延展性好；灰锡为 石形立方晶系，密度 5.75 克 /厘米 3，脆锡为正交晶系，密度 6.54 克/厘米 3