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双界面卡技术标准试行航天信息股份有限公司北京航天金卡分公司修订记录类别增加修改删除修订日期版本号修订类别亠述修改人技术方案和使用说明张尊兰使用范围扩大为系列芯片增加具体的工艺参数值放宽谐振频率误差范围张尊兰双界面卡技术标准范围本标准规定了双界面卡的要求试验方法检验规则及标志包装运输和贮存方面的要求本标准适用于使用系列芯片封装的卡规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单不包括勘误的内容或修订版本均不适用于本标准然而鼓励根据本标准达成协议
双界面卡技术标准
试行）
航天信息股份有限公司
北京航天金卡分公司
2009-12-21
修订记录
类别:A-增加;M-修改;D-删除
修订日期
版本号
修订类别
亠述
修改人
2009-12-25
VI. 0
A
技术方案和使用说明
张尊兰
2010-02-05
V2. 0
M
1使用范围扩大为
SLE66XX系列芯片；
2增加具体的工艺参数
值；
3放宽谐振频率误差范围。
张尊兰
双界面卡技术标准
1范围
本标准规定了双界面IC卡的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存方面的要求。本标准适 用于使用SLE66XX系列芯片封装的IC卡。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准
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