天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目环境影响报告表.pdfVIP

一、建设项目基本情况 天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封 建设项目名称 装制造项目扩产项目 项目代码 2020-120318-39-03-004568 建设单位联系人 邹伟伟 联系方式 建设地点 天津滨海新区塘沽新北路4668 号创新创业园11 号厂房 地理坐标 东经117 度40 分1.169 秒，北纬39 度3 分52.898 秒 三十六、计算机、通信和其他 电子设备制造业 81 电子元 国民经济 电子专用材料制造 建设项目 件及电子专用材料制造 398 行业类别 C 3985 行业类别 电子专用材料制造（电子化 工材料制造除外） 以上均不 含仅分割、焊接、组装的 □新建（迁建） 首次申报项目 □改建 建设项目 □不予批准后再次申报项目 建设性质 扩建 申报情形 □超五年重新审核项目 □技术改造 □重大变动重新报批项目 项目审批（核准/ 天津滨海高新技术 项目审批（核准/ 备案）部门（选 产业开发区行政审 备案）文号（选津高新审投备案[2020]234 号 填） 批局 填） 总投资（万元） 2000 环保投资（万元） 30 环保投资占比(%) 1.5 施工工期 2021 年6 月-2021 年8 月 ☑否 用地（用海） 是否开工建设 2 是 面积（m ） 大气环境影响专项评价：本项目排放废气含有甲醛且厂界外 500m 范围内有环境空气保护目标，即本项目西南方向最近距离 360m 处的紫荆花园。依据《建设项目环境影响报告表编制技术指 专项评价设置 南》（污染影响类）（试行），需设置此专项评价。 情况 地表水：本项目产生的废水间接排放，无需设置地表水专项 评价。 地下水：本项目不涉及集中式饮用水水源和热水、矿泉水、 温泉等特殊地下水资源保护区，无需设置地下水专项评价。 — 1 —