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采用液冷的五大原因 第 279 号白皮书 版本 0 作者：Paul Lin 和 Tony Day 摘要 IT 设备芯片功率密度是推动采用液冷技术的一个常见 因素。但是，数据中心业主在决定采用液冷时还有另 外四个原因，包括低电源利用率（PUE）目标、空间 限制、严苛的 IT 环境和用水限制。本白皮书对这些 推动因素进行了介绍。借助这些信息，数据中心业主 可以权衡采用液冷对他们设施是否有利，并做出明智 的决策。 为本白皮书评分  施耐德电气 – 数据中心科研中心 第 279 号白皮书 版本 0 2 简介 与传统风冷相比，液冷可为数据中心业主带来多项益处，例如能效更高、占用空间更小、 总拥有成本（TCO ）更低、服务器可靠性提升、噪声更低等。但是，液冷还存在一些 缺点，例如投资更高、需要改造甚至重新订购服务器、需要新的数据中心运维技能等。 如需了解有关此话题的更多信息，请参阅第 265 号白皮书 《适用于数据中心和边缘应 用的液冷技术》。数据中心业主需要确定液冷是否适合用于应对他们所面临的挑战。 在本白皮书中，我们将介绍考虑采用液冷技术的五个原因： 1. 不断增加的芯片和机柜功率密度 2. 降低能耗的压力 3. 空间限制 4. 用水限制 5. 恶劣的 IT 环境 本白皮书详细阐述了每种原因，并解释了液冷技术是如何应对这些挑战。 1.不断增加的芯 IT 设备技术的变化一直是基础设施制冷解决方案研发的主要驱动力。如今，对云、物 片和机柜功率密 联网、人工智能和边缘应用的需求再次引发 IT 技术的变化，进而影响用于辅助的制冷 基础设施。我们总结的部分此类变化如下： 度 • 中央处理器（CPU）功耗增加。随着内核数量的增加，处理器性能不断提高，同 时处理器功率也不断增加。这会导致 CPU 热流密度相应增加，以及服务器机柜本 身内部的总体热密度增加。同时，某些场合下还会使用超频以提升运算性能（例 如游戏和高性能运算），也会导致芯片温度升高（如图 1 所示）。 • 大功率图形处理器（GPU）的使用日益增加。GPU 起源于 3D 游戏的渲染需求， 如今广泛用于金融、分析、人工智能、科研和石油天然气勘探等领域，配合 CPU 分担运算负载。CPU 的内核相对较少，但拥有大量的高速缓存，可同时处理多个 线程。GPU 由数百个内核组成，可同时处理数千个线程，相应地功耗更高（如图 1 所示）。 • 低延迟需求导致热密度增加。随着组件性能的提高，这些组件之间的互连在延迟 方面开始成为瓶颈。为了充分利用性能方面的提升，CPU、GPU 和板卡上的其他 组件（例如内存芯片组）被安排得越来越紧凑，以减少延迟。这也导致服务器内 部的物理密度和温度越来越高。 所有这些 IT 技术趋势，都推动着服务