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第四章 DFT 基础 4．1 测试在半导体产品实现过程中的意义 一 半导体产品的实现过程 集成电路从设计到产品一般要经历以下几个步骤才能成为产品（如下图所示） ： 综合 (synthesis) 制造 HDL 描述 版图 (layout) 裸片 （die ） 验证 (verification) 测试 （test ） 测试 芯片（ chip ） 产品 （product ） 封装 (package) 1． 设计过程：集成电路设计一般从编写 HDL 代码开始， HDL 代码可能用 verilog ，也可能 用 VHDL 语言写成，可能是 RTL 级，也可能是门级。如果是 RTL 级，首先进行逻辑综 合、验证将设计转变成门级网表，然后进行布局布线变成最终的版图。 2． 制造过程：代工厂接受来自设计者的版图数据（ GDSII ）将其制成掩膜版（ mask），然后 通过复杂的制造过程将期望的电路做在晶园片上， 这时晶园片上已经包含了若干个芯片 的原型－－裸片（ die ）。 3． 晶园片测试：制造好的晶园片需要进行严格的测试然后划片、封装，实际上只有那些通 过测试的裸片才会进行封装， 而未通过测试的裸片被淘汰。 经过封装的裸片就变成芯片。 4 ． 芯片测试：通过晶园片测试和封装的芯片还不能算真正的产品，它仍然要进一步进行测 试确认没有故障才能成为真正的半导体产品。 从这个过程可以看出，测试是半导体产品实现过程中一个必不可少的环节。 二 测试定义 测试实际上是指将一定的激励信号加载到需要检测的半导体产品的输入引脚，然后在 它的输出引脚检测电路的响应，并将它与期望的响应相比较以判断电路是否有故障的过程 （如图所示）。 被测电路 由图可以看出， 要实现测试， 首先 要有激励信号，这个激励信号就是所谓 的测试向量 （test vector ）。激励信号由测 控制信号 试设备产生；然后要判断电路是否有故 激励 响应 障，就必须检测响应，并将实际检测的 测试设备 响应与期望的响应相比较，如果两者不 一致，我们就认为电路中有故障。当然 在这个过程中，测试设备要发出适当的控制信号，以使得整个测试过程得以顺利进行。 在测试领域，与测试向量相对应还有测试模式（ test pattern），这两者的主要区别在于 测试向量仅仅包含激励信号，而测试模式不仅包含激励信号，而且还包含期望的响应。 1 由上面的分析可以看出，测试问题在测试前就是测试模式生成和测试模式验证（时序 验证）问题；而在测试时就是测试向量施加和测试响应检测及结果判断问题。 测试为最终的半导体产品的质量和可靠性提供一种度量。 测试是设计过程中验证 （Verification) 工作的继续， 它实际上是对实际芯片的验证过程。 即使