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SiP ：面向系统集成封装技术
集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅
速的 SiP 技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与 SoC 互补，能够
实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。 多年来，集成化主要表现在器
件内 CMOS 晶体管的数量，比如存储器。随着电子设备复杂程度的不断增加和
市场需求的迅速变化，设备制造商面临的集成难度越来越大，开始采用模块化
的硬件开发，相应地在 IC 上实现多功能集成的需求开始变得突出。 SoC 在这
个发展方向上走出了第一步。但受到半导体制造工艺的限制， SoC 集成的覆盖
面有固定的范围。随着网络与通信技术的普及，物理层前端硬件 (模拟系统 )是
多数系统中必要的组成，以 SoC 实现这类系统的单芯片集成有明显困难。 封
装载体与组装工艺 是构成 SiP 技术要素 构成 SiP 技术的要素是封装载体与组
装工艺。前者包括 PCB ，LTCC ，SiliconSubmount( 其本身也可以是一块 IC) 。
后者包括传统封装工艺 (Wirebond 和 FlipChip) 和 SMT 设备。无源器件是 SiP 的
一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体 (Embedded ，MCM-D 等) ，
另一些 (精度高、 Q 值高、数值高的电感、电容等 )通过 SMT 组装在载体上。
SiP 的主流封装形式是 BGA 。就目前的技术状况看， SiP 本身没有特殊的工艺
或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了 SiP 技术。由于 SiP 的产
业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分
是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于 SiP 封装。
电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性 (延迟、分
布、噪声等 ) 。随着模块复杂度的增加和工作频率 (时钟频率或载波频率 )的提高，
系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计
经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。 优化系统性能 提高集成度
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