电子元件加工合同.docxVIP

Word文档下载后（可任意编辑） 电子元件加工合同 甲方：_______________  电话：_______________  传真：_______________  公司地址_____________  乙方：_______________  电话：_______________  传真：_______________  公司地址_____________  一、加工原件名称   二、加工内容  □ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板  □ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗  □ 成品检验 □元件成型、贴爱护 □ 包装 □ 构造件装配  □ 手工补焊 □ 调试 □ S M T 作业 □ 高温老化  三、工艺流程  □材料齐套、核对 → □元件成型、贴爱护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：  □材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验 → □回流 → □过程检验 → □元件成型、贴爱护 → □插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：  □材料齐套、核对