印刷电路板铜面有机保焊剂(OSP)介绍.pptxVIP

ENTEK PLUS CU-106A ;一、前言 　　業界俗稱的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年來所提供一種“有機護銅劑”之濕製程技術,目前正式的商品名稱是 Entek Plus CU-106A。事實上這就是“有機保焊劑”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各類商品的一種(其餘如歐洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cucoat 等)，是綠漆後裸銅待焊面上經塗佈處理，所長成的一層有機銅錯化物的棕色皮膜，電路板製程分類法將其歸之為表面終飾 Final Finish。 ;　　此等 OSP 製程的反應原理，是“苯基三連唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之類的化學品，在清潔的銅表面上,形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一則可保護銅面不再受到外界的影響而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為“有機保焊劑”即著眼於後者之功能。 ;　　但當板面已有金手指或其他局部金面時，則經過 OSP(Entek)流程後,該等鍍金表面上也會生長出一層薄淺棕色的異常皮膜，不過在走過IR reflow 後此淺棕色的異常皮膜會被去除.,然而一般比較挑剔外觀的用戶則很難放心允收。;ENTEK PLUS CU-106A;ENTEK PLUS CU-106A;保焊劑生成之三階段;保焊劑沉積基本原理;有機保焊劑之種類;Cu-56 與 Cu-106A比較;PCB Surface Treatment之比較;有機保焊劑之比較;有機保焊劑之裝配可行性;有機保焊劑之裝配可行性;PCB Surface Treatment之優﹑缺點比較;;;ENTEK Process Sequence;ENTEK Process Sequence;使用ENTEK 產品對裝配線之優點;使用ENTEK 產品對裝配線之優點;ENTEK板與焊接用物料之相容性;ENTEK板與焊接用物料之相容性;ENTEK 產品Assembly注意事項;ENTEK 產品Assembly注意事項;4. Assembly 後露出之裸銅部份,最好噴上一 層Epoxy或印Solder paste (Test pad, Test via , Tooling hole ).;ENTEK 板子之儲存壽命;;Entek Plus Cu-106A ;Entek Plus Cu-106A ;結 論:;Preferred;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。12月-2012月-20Tuesday, December 1, 2020 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。19:01:5719:01:5719:0112/1/2020 7:01:57 PM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广??，非志无以成学。12月-2019:01:5719:01Dec-2001-Dec-20 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。19:01:5719:01:5719:01Tuesday, December 1, 2020 13、志不立，天下无可成之事。12月-2012月-2019:01:5719:01:57December 1, 2020 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If Id gone alone, I couldnt have seen nearly as much, because I wouldnt have known my way about. 。01 十二月 20207:01:57 下午19:01:5712月-20 15、会当凌绝顶，一览众山小。十二月 207:01 下午12月-2019:01December 1, 2020 16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020/12/1 19:01:5719:01:5701 December 2020 17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生命的恬静和光荣。7:01:57 下午7:01 下午19:01:5712月-20