LED产品应用中的光学和散热问题.pptxVIP

功率型LED中的光学与热学问题Studies on Optical Design and Thermal Dispersion of High-Power LED ;报告内容;热量管理——功率型LED应用中的关键问题;热量对功率型LED的影响;功率LED空间温度场分布的数值计算; 计算值 1w 插指状电极，倒装焊芯片。 ;LED微区温度测量;倒装焊功率LED芯片表面的温度分布实测值。;控制芯片表面横向温度梯度;芯片尺寸与散热的关系 ;Tj1：采用一般银导热胶、铝金属热沉； Tj2 ：采用新导热胶、铜金属热沉。 ;影响芯片尺寸的主要因素——热阻;*功率芯片尺寸的增加受限于器件导热能力**常规的工艺与材料，则芯片功率1瓦较为合适***单个器件功率的增加将以缩短寿命为代价;多个LED密集排列的照明系统;满足使用要求的光学系统设计 ;功率LED光学问题的特点 ;LED光学问题中的非成像光学;蒙特卡罗光子追踪法模拟LED光强远场分布 ;倒装功率型LED芯片及封装结构示意图 ;对不同透镜进行的数值模拟和实际测量结果;新型准直LED光源的设计 ;新型准直LED光源的设计 ;准直LED光源光强远场分布 ;准直LED光源光强的参数