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研发工艺设计规
制订: 审核: 批准:
文 件 修 订 记 录
文件名称 研发工艺设计规 编号
版次 修订容 修改页次 修订日期 修订者 备注
A00 新版本发行
围和简介
围
本规规定了研发设计中的相关工艺参数。本规适用于研发工艺设计。
简介
本规从 PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面, 从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。
引用规性文件
下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
电子产品组装工艺标准
2
IPC-A-600G
印制板的验收条件
3
IEC60194
印刷板设计,制造与组装术语与定义
4
IPC-SM-782
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
5
IPC-7095A
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
6
SMEMA3.1
Fiducial Design Standard
术语和定义
细间距器件: pitch ≤ 0.65mm异型引脚器件以及 pitch ≤0.8mm的面阵列器件。
Stand off :器件安装在 PCB板上后,本体底部与 PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写:
热风整平( HASL喷锡板): Hot Air Solder Leveling
化学镍金( ENIG): Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层( OSP): Organic Solderability Preservatives
说明:本规没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计,制造与组装术语与定义》 ( IEC60194)
拼板和辅助边连接设计
V-CUT连接
当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT 为直通型,不能在中间转弯。
V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚≤ 3.0mm。
对于需要机器自动分板的 PCB, V-CUT 线两面( TOP和 BOTTOM面)要求各保留不小于 1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。
器件
≥ 1mm
器件
≥ 1mm V-CUT
图 1 : V-CUT自动分板 PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图 2 所示。 在离板边禁布区 5mm的围,不允许布局器件高度高于 25mm的器件。
自动分板机刀片
带 有 V-CUT PCB
5cm
25mm
图 2 :自动分板机刀片对 PCB板边器件禁布要求
采用 V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。
30~ 45O±5O
板厚 H≤0.8mm时, T= 0.35 ±0.1mm
板厚 0.8H1.6mm时, T=0.4 ± 0.1mm
T
H
板厚 H≥1.6mm时, T= 0. 5 ±0.1mm
图 3 : V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路(或 PAD)边缘的安全距离“ S”,以防止线路损伤或露铜,一般要求S≥ 0.3mm。如图 4 所示。
S
T H
图 4 : V-CUT与 PCB边缘线路 /pad 设计要求
邮票孔连接
推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况, 一般与 V-CUT和邮票孔配合使用。
邮票孔的设计:孔间距为 1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为 50mm。见图 5
PCB
2.0mm
0.4mm
1.5mm
5.0mm
非金属化孔直径
1.0mm
2.8mm
PCB
PCB
2.0mm
1.5mm
5.0mm
非金属化孔直径1.0mm
0.4mm
辅助边
图 5 :邮票孔设计参数
拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种: 同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。
当 PCB的单元板尺寸 80mm*80mm时,推荐做拼版;
设计者在设计 PCB板材时需要考虑到板材的利用率,这是影响 PCB成本的重要因素之一。
说明:对于一些不规则的 PCB(如 L 型 PCB),采用合适的拼版方式可提高板材利用率,降低成本。图 6
铣槽
均为同一面
辅助边
图 6 : L 型 PCB优选拼版方式
若 PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺,且单元板板宽尺寸 60.0mm,在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过 2。
数量不超过 2
图 7 :拼版数量示意图
如果单元板尺寸很小时,在垂直传送边的方向拼版数量可以超过 3,但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过 150.0mm,且需要在生产时增加辅助工装夹具
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