研发PCB工艺的设计规范标准.docx

研发工艺设计规 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规 编号 版次 修订容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 围和简介 围 本规规定了研发设计中的相关工艺参数。本规适用于研发工艺设计。 简介 本规从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面， 从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 引用规性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 术语和定义 细间距器件： pitch ≤ 0.65mm异型引脚器件以及 pitch ≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off ：器件安装在 PCB板上后，本体底部与 PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写： 热风整平（ HASL喷锡板）： Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（ OSP）： Organic Solderability Preservatives 说明：本规没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》 （ IEC60194） 拼板和辅助边连接设计 V-CUT连接 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。 V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚≤ 3.0mm。 对于需要机器自动分板的 PCB， V-CUT 线两面（ TOP和 BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 器件 ≥ 1mm 器件 ≥ 1mm V-CUT 图 1 ： V-CUT自动分板 PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。 在离板边禁布区 5mm的围，不允许布局器件高度高于 25mm的器件。 自动分板机刀片 带 有 V-CUT PCB  5cm 25mm 图 2 ：自动分板机刀片对 PCB板边器件禁布要求 采用 V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 30～ 45O±5O  板厚 H≤0.8mm时， T＝ 0.35 ±0.1mm 板厚 0.8H1.6mm时， T＝0.4 ± 0.1mm T H 板厚 H≥1.6mm时， T＝ 0. 5 ±0.1mm 图 3 ： V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥ 0.3mm。如图 4 所示。 S T H 图 4 ： V-CUT与 PCB边缘线路 /pad 设计要求 邮票孔连接 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况， 一般与 V-CUT和邮票孔配合使用。 邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为 50mm。见图 5 PCB 2.0mm 0.4mm  1.5mm 5.0mm 非金属化孔直径 1.0mm 2.8mm PCB PCB 2.0mm  1.5mm 5.0mm 非金属化孔直径1.0mm 0.4mm 辅助边 图 5 ：邮票孔设计参数 拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种： 同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 当 PCB的单元板尺寸 80mm*80mm时，推荐做拼版； 设计者在设计 PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响 PCB成本的重要因素之一。 说明：对于一些不规则的 PCB（如 L 型 PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图 6 铣槽 均为同一面 辅助边 图 6 ： L 型 PCB优选拼版方式 若 PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸 60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过 2。 数量不超过 2 图 7 ：拼版数量示意图 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过 3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过 150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具