led芯片项目园区审批申请报告（模板范文）.docxVIP

泓域咨询 /LED芯片项目园区审批申请报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、 项目背景分析 3 二、 市场分析 3 三、 项目名称及建设性质 7 四、 项目承办单位 7 五、 项目定位及建设理由 7 主要经济指标一览表 8 六、 项目选址综合评价 9 七、 产品规划方案及生产纲领 9 产品规划方案一览表 10 八、 建筑工程建设指标 10 建筑工程投资一览表 11 九、 保障措施 12 十、 股东权利及义务 14 十一、 环境保护结论 16 十二、 节能综合评价 17 十三、 防范措施 17 十四、 员工技能培训 22 十五、 项目总投资 23 总投资及构成一览表 23 十六、 资金筹措与投资计划 24 项目投资计划与资金筹措一览表 24 十七、 经济评价财务测算 25 十八、 项目盈利能力分析 27 十九、 偿债能力分析 28 二十、 招标要求 29 二十一、 项目风险分析 30 二十二、 总结 32 二十三、 附表 33 建设投资估算表 33 建设期利息估算表 34 固定资产投资估算表 35 流动资金估算表 35 总投资及构成一览表 36 项目投资计划与资金筹措一览表 37 营业收入、税金及附加和增值税估算表 38 综合总成本费用估算表 39 固定资产折旧费估算表 39 无形资产和其他资产摊销估算表 40 利润及利润分配表 41 项目投资现金流量表 42  项目背景分析 led芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键。随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。led芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。led芯片当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 市场分析 led芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键。随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。led芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。led芯片当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 全球范围内，LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个LED产业发展的关键，上游企业资源比较集中，同时利润率也较高;中游封装与下游应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量较多，利润率较低。从全球重点LED芯片厂商概况可以看出，该行业优势企业主要集中在美国、日本、德国和韩国。在经历了前些年的高速增长后，全球LED产业正逐步进入“高原期”，增速不断放缓。其中，中国厂商的市场份额则持续提升，正扮演越来越重要的角色。 近年来，我国整体的led芯片市场规模、产值及企业数量都保持着持续增长额态势。并且据数据显示，2016年，全球LED芯片市场达已经达到448亿元，同比增长7.88%;而其中，中国LED芯片市场规模就超145亿元，同比增长11.54%。随着第四季度的到来，2017年LED芯片市场规模还在不断的扩大，中国LED芯片企业产能持续性扩张，2017年LED芯片市场规模约为189亿元，增速高达30%，将占据在全球LED芯片产能54%。如今，LED小间距显示屏当道，从中低高端各个领域都大范围推广，因此对于LED芯片等周边设备的硬性要求就提出了更高的标准。只有过硬的技术做为基石铺垫，才能有利的保证LED终端应用的完美展现。 从LED上游看，集中度加速提升，形成较高行业壁垒，扼制无序产能扩张;同时下游应用创新驱动产业链发展。从目前情况看，LED照明加速渗透，LED照明智能化、网络化推动小间距显示市场加速爆发，成为新一轮LED行业增长的主要驱动力。 到2017年年底，led芯片有效产能约8328万片，需求约9235万片。