ICT测试不良及常见故障的分析方法.docVIP

ICT測試不良及常見故障的分析方法 本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。 开路不良 所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。 出现开路不良的可能原因有如下几个方面： PCB Open； 零件造成的；它又包括如下几个方面： 立件与漏件； 空焊； 零件不良 测试点有问题 探针未接触到； 测试点氧化； 测试点有东西挡住； 测试点在防焊区 【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，