2021年半导体设备国产化发展前景分析.docxVIP

下载本文档

6
0
约5.13千字
约 10页
2021-07-22 发布于广东
举报
版权申诉

2021年半导体设备国产化发展前景分析.docx

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

半导体设备国产化发展前景分析 ??目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等,行业排名基本保持稳定.以美国应用材料公司（AppliedMaterials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（LamResearch）、日本东京电子（TokyoElectron）等为代表的国际知名企业起步较早,借助资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球集成电路装备市场的主要份额.其中美国应用材料凭借在CVD设备和刻蚀领域的优势位居全球第一,2016年收入76亿美元,市占率高达18.55%；而荷兰的ASML则光刻机领域领先,几乎垄断了高端光刻机市场,去年收入75亿美元,净利润16亿美元；