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组件的包装与装运 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场 革命。随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。 今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几 乎日常生活的每个方面使用的系统。电路板的装配差不多进化成超自动 化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销IC的包装方法和材料 必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位 置。到那个地点，工业差不多为运输半导体IC采纳了三种差不多结构: 料盒(magaz i ne)、托盘 (tape-and-reel)。 应用 料条（magazine）（装运管）-要紧的元件容器：料条由透 明或半透明的聚乙烯（PVC, polyvinylchloride）材料构成，挤 压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业 标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数 量组合形式包装和运输。组合料条放入即时容器（袋和盒），形成标准数 量，方便操作和订单简化（图一）。料条的典型的即时包装数量随引脚数 和包装类型而变化（表一）。 表一、料条标准包装数量举例 管状包装产品 引脚数每管数量容器标准数量 类 包装 PDIP P 8 50 1000 N 14 25 1000 N 16 25 1000 N 20 20