封装常识,常用封装术语解释.doc

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PAGE PAGE 1 1、BGA(ball?grid?array)? 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以?代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI?芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也?称为凸?点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI?用的一种封装。?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm?的360?引脚?BGA?仅为31mm?见方;而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?为40mm?见方。而且BGA?不?用担心QFP?那样的引脚变形问题。?该封装是美国Motorola?公司开

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