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委托制作集成电路合约书 立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条　：标的物：委托芯片名称_________(icno._________)，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条　：功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图(layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图(layout)资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(layout)作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(wat)值为准，甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条　：样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条　：样品之确认