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- 2021-08-09 发布于河北
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华迪实训基地
Version:1.0
;电阻器的分类 ;电阻标识方法;排阻的命名方法;电容器(CAPACITOR);电容分类及特性;电容标识方法;电感的标识方法;发光二极管(LED) ;二极管;SO封装集成电路标识;封装:PLCC;封装:QFP100;缺口;各种接口;排针与排母;排线;电子元件常用外形封装及发展;概述;金属封装;陶瓷封装;塑料封装;TO;华迪实训基地
Version:1.0
;概述;电路板主要组成要素;电路板主要组成要素(续);电路板孔分类;电路板层数划分与设计;电路板层数划分与设计(续);电路板分类;电路板分类(续);PCB材料选择经验;电路板铜箔厚度;板厚的选择;PCB板尺寸范围;PCB表面处理方式;PCB阻焊油膜的选择;设计规格书编写;钢性电路板与柔性电路板;双层柔性板结构;PCB常见缺陷;影响PCB板成本的因素;电路板可制造性能探讨;通用PCB设计工艺性考虑;通用PCB设计工艺性考虑(续);焊接方式对PCB焊盘封装的影响;认识标配表;印刷电路板生产工艺与电路板设计;概述;印制电路制造工艺分类;减成法 ;加成法;双层板生产制造工艺流程;光绘;孔径;PCB加工过程中还应注意的因数;多层板;多层板工艺;多层板示意图;盲孔与埋孔使用;“层(Layer) ”的概念 ;丝印层(Overlay) ;网格状填充区和填充区;焊盘( Pad);各类膜(Mask) ;电子
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