2021年神工股份分析报告:硅材料界厚积薄发之士,刻蚀硅部件与硅片展宏图.pdf

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目 录 1. 深耕半导体硅产业,瞄准硅部件与硅片大市场4 1.1. 深耕半导体硅产业,中国再开新天地4 1.2. 营收利润高速增长,规模效应带来更优盈利能力5 1.3. 硅材料生长工艺优,部件加工与硅片制造齐发力6 2. 需求侧:全球智能化不断演进,单晶硅承载半导体重任12 2.1. 智能终端层出不穷,硅含量持续提升 12 2.2. 全球芯片迫切需求,晶圆厂大举增产 13 2.3.

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