2021年测试技术指标协议.docVIP

合同第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 合同编号：__________ 2021年测试技术指标协议 甲方：___________________________ 乙方：___________________________ 日期：___________________________ 2021年测试技术指标协议 ______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。 乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值