BP2B微机母线保护装置.pdf

BP2B微机母线保护装置 30.1 装置简介 30.1.1 保护采用国际首创的复式比率差动原理：区内故障无制动，区外故障制 动性极强。 用于实际系统， 妥善解决了区内故障时电流汲出或区外故障时故障元 件 CT饱和的困扰，灵敏度及可靠性极高，整组动作时间低于 12ms。 30.1.2 自适应全波饱和检测器， 充分考虑 CT饱和时的暂态过程及区内外故障时 启动元件与差动元件动作的特点， 确保差动保护在区外饱和时有极强的抗饱和能 力，又能快速切除转换性故障， 适用于任何按技术要求正确选型的保护电流互感 器。 30.1.3 自适应母线运行方式：倒闸过程中无需退出保护，装置实时、自动、无 触点地切换差动与出口回路；电流校验自动纠正刀闸辅助接点错误。 30.1.4 无辅助 CT需求，允许 CT型号、变比不同， CT变比可以现场设置； 30.1.5 采用插件双端接插、强弱电分开、独立电源分配、优化抗干扰设计、多 CPU系统（闭锁、差动、管理元件各自独立）等新型设计，装置电磁兼容特性满 足就地布置运行的要求。 30.1.6 完善的事件和运行报文记录，与 COMTRADE兼容的故障录波，录波波形液 晶即时显示； 30.2 检验周期 30.2.1 220KV母差保护每 1-2 年进行一次部分检验，每 6 年进行一次全部检验。 30.3 检验前的准备要求 30.3.1 在进行检验之前，工作 ( 试验 ) 人员应认真学习《继电保护和电网安全自 动装置现场工作保安规定》 、《继电保护及电网安全自动装置检验条例》 和本规程， 理解和熟悉检验内容和要求。 30.3.2 退出母差保护屏所有保护，断开相应保护投入压板及把手，断开母差保 护跳各开关的跳闸压板。 30.3.3 将所有 CT回路在就地端子箱处进行短接，并用钳型电流表检查，确保短 接可靠，并作好临时接地措施。 30.3.4 将电压回路在保护屏端子排处断开，作好防止电压回路短路的措施。 30.3.5 断开各单元刀闸辅助接点外部连接电缆，做好标记。 30.4 试验设备及试验接线的基本要求 30.4.1 为了保证检验质量，应使用继电保护微机型试验装置，其技术性能应符 合部颁 DL/T624— 1997 《继电保护微机型试验装置技术条件》的规定。 30.4.2 试验仪表应经检验合格，其精度应不低于 0.5 级。 30.4.3 试验回路的接线原则，应使加入保护装置的电气量与实际情况相符合。 模拟故障的试验回路，应具备对保护装置进行整组试验的条件。 30.5 试验条件和要求 30.5.1 交、直流试验电源质量和接线方式等要求参照部颁《继电保护及电网安 全自动装置检验条例》有关规定执行。 30.5.2 试验时如无特殊说明，所加直流电源均为额定值。 30.5.3 加入装置的试验电流和电压，如无特殊说明，均指从保护屏端子上加入。 30.5.4 为保证检验质量，对所有特性试验中的每一点，应重复试验三次，其中 每次试验的数值与整定值的误差应满足规定的要求。 30.6 试验过程中应注意的事项 30.6.1 断开直流电源后才允许插、拔插件，插、拔交流插件时应防止交流电流 回路开路。 30.6.2 打印机及每块插件应保持清洁，注意防尘。 30.6.3 调试过程中发现有问题时，不要轻易更换芯片，应先查明原因，当证实 确需更换芯片时， 则必须更换经筛选合格的芯片，芯片插入的方向应正确，并 保证接触可靠。 30.6.4 试验人员接触、更换芯片时，应采用人体防静电接地措施，以确保不会 因人体静电而损坏芯片。 30.6.5 原则上在现场不能使用电烙铁， 试验过程中如需使用电烙铁进行焊接时， 应采用带接地线的电烙铁或电烙铁断电后再焊接。 30.6.6 试验过程中，应注意不要将插件插错位置。 30.6.7 因检验需要临时短接或断开的端子，应逐个记录，并在试验结束后及时 恢复。 30.6.8 使用交流电源的电子仪器 ( 如示波器、毫秒计等 ) 进行电路参数测量时， 仪器外壳应与保护屏 ( 柜) 在同一点接地。 30.7 定检项目 30.7.1 清扫、外观检查 30.7.1.1 清扫保护