德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增SOT环评报告表.docxVIP

建设项目环境影响报告表 （污染影响类） （公示本） 项目名称： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增 SOT 建设单位（盖章）： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司 编制日期： 2021 年 6 月 中华人民共和国生态环境部制 PAGE PAGE 1 一、建设项目基本情况 建设项目名称 德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增 SOT 项目代码 无 建设单位联系人 联系方式 建设地点 四川 省 成都 市 高新西 区 综合保税区新科路 8 号附 8 号及附 10 号 地理坐标 （ 103 度 54 分 55.101 秒， 30 度 46 分 37.902 秒） 国民经济行业类别 C3973 集成电路制造 建设项目行业类别 电子器件制造 397 建设性质 □新建（迁建） □改建 ? 扩建 □技术改造 建设项目申报情形 ? 首次申报项目 □不予批准后再次申报项目 超五年重新审核项目 □重大变动重新报批项目 项目审批 （核准/ 备案）部门（选 填） 成都高新区发展改革和规划管理局 项目审批（核准/ 备案）文号（选填） 川投资备【2103-510109-07- 02-183377】JXWB-0158 总投资 （万元） 33607.5 环保投资（万元） 580 环保投资占比 （%） 1.7% 施工工期 5 年 是否开工建设 ? 否 是： 用地（用海） 面积（m2） 专项评价设置情况 无 规划情况 / 规划环境影响评价情 况 规划环评文件为《成都高新技术产业开发区分区规划（2017-2035年）环境影响报告书》，审查部门中华人民共和国生态环境部，审查文件为《关于成都高新技术产业开发区分区规划（2017-2035年）环境影响报告书的审查意见》（环审 [2021]31号） 规划及规划环境 影响评 根据《成都高新技术产业开发区分区规划（2017-2035 年）环境影响报告书》及审查意见，项目与园区规划环评及审查意见的符合性分析如下表所示。 价符合性分析 表 1.1-3 成都高新技术产业开发区规划环评及审查意见符合性分析 规划环评及审查意见 本项目情况 符合性主导产业：西区规划发展集成电路、新型 本项目位于成都高新技术产业开 显示器、网络通信、智能终端、创新研发5 发区西区，进行集成电路的封装 符合 大电子信息产业，拟形成“一校一带一廊” 扩能，属于区域的主导产业的空间结构 优化开发区产业结构，做好全过程环境管控。按照国务院对开发区的批复要求和四川省最新环境管理要求，加快开发区产业 结构优化，对环保投诉集中、潜在环境风 本项目为西区现有的集成电路生险较高的生物医药产业加强控制;与主导产 产企业封装线扩能，新增电镀线 业不相关且不符合区域环境保护要求的化 镀种为锡，不涉及重金属的使用 符合工项目应进行搬迁;严控涉及重金属等特征 和排放，不新增含氟原辅材料的 污染物排放的产业发展，以及高新西区排 使用和氟化物排放。企业不属于放氟化物建设项目的引入。做好重污染企 重污染企业。 业存续期间环境管控和风险防控，强化腾退企业遗留场地的土壤环境调查和风险评估，合理确定土地利用方式。 严格空间管控，优化区内空间布局。西区 合作街道周围工居混杂地块，明确相关污 本项目周围均为工业企业，周围 符合染企业近、远期关停或搬迁时序，保障规 无居住区。 划布局优化方案的落地实施。 严守环境质量底线，强化污染物排放总量 本项目建成后将优化现有的封装管控。根据国家、四川省以及成都市关于 测试工艺，仅新增少量废气污染大气、水、土壤污染防治相关要求和区域 物排放量，并且采取了节水措 “三线一单”成果，制定高新区污染减排方 施，减少了废水排放量和废水污 案，落实污染物总量管控要求。采取有效 染物排放总量，本项目不涉及重 符合 措施减少主要污染物和重金属等特征污染 金属的使用和排放，有利于区域物的排放量，确保区域环境质量持续改 环境质量改善，与城市发展、生善，实现产业发展与城市发展、生态环境 态环境保护相协调 保护相协调。 强化现有及入区企业挥发性有机物排放控 本项目封装测试产生少量VOCs可制，禁止污染物排放量大的非主导产业项 经AT一般废气排放口达标排放， 目入区。全面落实《成都市城市空气质量 由于工艺改进，扩能后将减少原达标规划(2018-2027年)》、成都高新区环 辅材料用量和VOCs排放量。本项境保护“十四五”规划等文件要求，以细颗 目不产生颗粒物，污染物排放严 粒物(PM2.5）为重点控制因子，协同控制 格执行《电子工业水污染物排放 符合 臭氧污染。执行最严格的行业废水、废气 标准》（GB 39731-2020）表1标 排放控制标准，引进项目的生产工艺、设 准限值。生产工艺、设备