半导体先进封测设备研究报告.pdfVIP

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2021-09-02 发布于四川
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半导体先进封测设备研究报告.pdf

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行业专题研究目录 1. 先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善 3 1.1. 封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提升 3 1.2. 封测设备市场总体向上，先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2. 国内企业技术持续突破，封测设备基本实现国产替代 10 2.1. 先进封装设备：国内厂商积极布局，加速导入封测龙头企业 10 2.2. 测试设备：分散与集中并存，国内厂商技术持续突破 13 3. 封测企业积极扩充先进封装产能，加速拉动国产设备需求 15 4. 投资建议 20 5. 风险提示 21 行业专题研究 1. 先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善半导体制造产业主要分为设计，制造和封测三大环节。上游支撑产业为 EDA 、半导体材料和半导体设备，下游应用产业为消费电子、通讯产业等。其中封测行业属于半导体晶圆前道制造之后的工序，主要分为封装和测试两大细分环节。封装可以对裸片起到机械支撑，电信号的互联与引出、电源的分配和热管理等功能，并保护其免受环境因素损伤；测试包括设计验证测试、代工制造时的晶圆测试和封装后的成品测试，主要测试产品的功能、电性等是否满足要求。图 1 ：IC 封装测试是半导体制造产业的末端半导体支撑产业半导体制造产业半导体应用产业光电子分立器件消费电子传感器通讯半导体半导体 EDA 集成电路材料设备 IC设计工业自动化 IC制造其他 IC封测数据来源：芯源微招股说明书，国泰君安证券研究接下来，我们将从封装和测试两个环节中所需要的设备入手，进一步分析封测技术进步带来设备新需求。 1.1. 封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提升封装技术逐步从传统封装向先进封装过渡，进入后摩尔定律时代。最初的封装技术指传统封装，对晶圆片进行切割后再进行加工，主要利用引线键合和插脚等形式使内部电路与外部器件实现连接，相关技术包括单列直插封装（ SIP）、双列直插封装（ DIP ）、方型扁平式封装（ QFP ）、插针网格阵列封装 (PGA) 、小晶体管外形封装（ SOT ）等。随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，晶圆制程技术节点的推进已经难以满足摩尔定律