电子元件的认识与电路调试.pptx

电路板焊接与调试 单片机与PC机通信环境 仿真开发环境简介;一、电子元件的认识与判断;名称　　　　　　图形　　　　　　　符号;名称　　　　　　图形　　　　　　　符号;名称　　　　　　图形　　　　　　　符号;名称　　　　　　图形　　　　　　　符号;2.电容元件;名称　　　　　　图形　　　　　　　符号;3.二极管元件;4.三极管元件;5. 印刷电路板元件;二、装配工艺;烙铁温度和焊接时间要适当 　　焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间,一般2~3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。 ;焊接方法 　　一般采用直径1．2—1．5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。(图1-3);　　焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快焊得好，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。 　　另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。(图1—4);　　焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。 　　焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。;2、元器件准备 　　将所有元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡(如元器件引脚未氧化则省去此项)，根据示图1、2要求，将电阻、二极管弯脚。;3、插件焊接 　　1、按照装配图正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定。 　　2、 焊点要光滑，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊。 　　3、 注意：二极管、???极管的极性。如图4 。 　　 　　 　　;元器件焊接步骤 先焊接电阻、二极管等低小元件，然后焊接集成插座，最后是较高元件。;4、检查 　　装配焊接完成后，请检查元件有无装错位置，焊点否有脱焊、虚焊、漏焊。所焊元件有无短路或损坏。发现问题要及时修理，更正。;　三、电路调试 　 　在元器件装配焊接无误后，接通电源，即可进行调试工作。 　;调试步骤及注意事项;Stc单片机直接与pc通信： 按照上边的步骤用wave编译之后，到存放你文件的文件夹，找到文件xx.bin,这个文件就是最终要写入单片机的文件; 安装stc的软件。通过串口用RS232标准连接实验板; 打开stc软件，用右侧的串口调试助手，测试串口连接是否正确; 连接正确后，关闭实验板电源。用open file 打开xx.bin文件。在程序中设置com口1或者2，其他一般都是默认设置; 在step5中，点击下载（down load）,然后打开实验板电源，下面的窗口会显示下载成功与否。若下载成功，单片机就会自动运行，可通过led显示器观察.若不成功，关掉实验板电源，重复上边的操作。;实验板调试及编程注意事项: 首先测试做最简单的测试，看实验板是否正确，如在p1口输出0AAH（mov p1,#0AAH），然后用万用表测试单片机的p1管脚上面是否有0v，+5v的电平间隔输出，此时可用wave的单步执行来进行调试. 确认单片机工作正常之后，开始逐个编写子程序。首先编写led显示的子程序，以便于观察结果。 编程过程中可以参考使用一些模块化的子程序。 ;编程一般格式（仅作参考）： ORG 0000H ;;首地址 LJMP main org 000bh ;设置中断跳转 ljmp time0 ; 定时计数器0中断 org 001bh ljmp time1 ORG 60H Main： nop mov sp,#60h ;设置堆栈 call disp ;;调用子程序 …… ;;;主程序段 ljmp main ;编程一般格式（仅作参考） Disp： ;;; 显示子程序 …… ret ;;;返回指