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; 第一章:烙鐵知識; 4﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業 5﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度 6﹒關閉電源開關﹒ 1.2.2使用烙鐵注意事項 1﹒烙鐵溫度控制在300－350度﹒ 2﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度. 3﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止﹔完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干 淨﹔並加 錫保養﹒ 4﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關. 5﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象. 6﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長. 7﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于100G 8﹒烙鐵与平面間的夾角應在30－45度之間﹒ 9﹒每個焊點的作業時間應控制在2－3秒之間﹒ 10 ﹒所有焊點必須用指定的清洗濟清洗;1.3檢驗焊點的標準 1) 表面是否接觸良好﹒ 2) 是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒ 3) 焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒ 4) 焊點是否有錫尖﹒ 5).零件表面是否完整. 1.4跳線作業標準 1.4.1整線 1）轉彎處必成90度. 2）走線必成直線﹐其平行度最大弧度限制為2mm. 3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）. 4）跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線. 5）同一PCB之連線顏色必須相同﹒ 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.;1.4.2 點膠 1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠﹒ ;1.5SMT零件外觀標準 1.5.1吃錫程度 1）錫尖不得高于本体 如圖示 ;4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示;1.5.2偏移程度 有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2﹒ ;5）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者 .;1.6插件零件外觀標準 1﹒錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2﹒吃錫＞＝3／4PCB厚度 3﹒??焊錫面零件腳吃錫大于270度 4﹒PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5﹒手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6﹒零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20％ 7﹒CPU slot,Dimm, 及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN) Mouse, phone ,PCI Socket浮高小于0.8mm(MIN). ;2.1 简介;2.2.1 靜電的產生: 由於物體表面的不平衡電荷發生轉移.;2.2.3 物體的特性: 所有物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生 靜電.;2.2.8一般的ESD意外;2.3 靜電控制的原則;2.4 靜電控制程序和方法;2.4.2 程序;1) 靜電環和手套;2) 鞋根帶;與地面的電阻是10E6~10E9 ?.;5）防靜電椅;共同地點;2.4.6 測量儀器;靜電環和鞋測試;靜電工作室;2.5 訓練和审核;人體帶電模型;元件帶電模型;元件敏感度的分類;元件帶電模型;2.7.2 EIA/JEDEC;第三章﹕元器件的辨識 ;2）SMT 電容 電容用英文字母“C”(capacitance),CM,CEM表示,排容用“CP”表示﹒其中膽電容及電解電容有極性 焊接時注意方向﹒;;6) 接口插槽 接口（interface）插槽用英文字母“J“表示﹒ 7) 跳線 跳線用英文字母“JP“表示﹒ ;電解電容的讀取;圖1;圖1;圖1;圖1;圖1;圖1;圖1;圖1;圖1;圖1;3.3 電腦詞匯英文/大陸/台灣術語對照表(不同部分)