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衬底、半导体器件及其制备方法发明专利.pdfVIP

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  • 2021-09-16 发布于浙江
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衬底、半导体器件及其制备方法发明专利.pdf

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112582469 A (43)申请公布日 2021.03.30 (21)申请号 201910934227.6 (22)申请日 2019.09.29 (71)申请人 比亚迪半导体股份有限公司 地址 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌 街道延安路1号 (72)发明人 朱辉　黄宝伟　吴海平　 (74)专利代理机构 深圳众鼎专利商标代理事务 所(普通合伙) 44325 代理人 张美君 (51)Int.Cl. H01L 29/739 (2006.01) H01L 29/06 (2006.01) H01L 29/36 (2006.01) H01L 21/331 (2006.01)

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