陶瓷工艺学第九章粘结修坯和施釉.pptVIP

第九章 粘结、修坯与施釉;第一节 粘接与修坯 第二节 施釉 ;1.坯体粘接 1.1 粘接方法;（3）光面粘接与麻面粘接 一般采用光面粘接 对于较难粘接的部件采用麻面粘接 ;1.2 粘接泥 （1）与坯体组成接近的泥浆 含水率在30％左右，相对密度2.0以上（2）坯料中加糊精、CMC等调制而成 （3）坯料中加入30％的釉料调制而成 （4）专门配制粘接泥 （配方中熔剂性原料较坯料中多）。 ;1.3 粘接技术要点 （1）粘接件之间含水率应当基本一致;2. 修坯;（1）干法修坯 坯体含水率6％～10％或者更低时修坯 工具：各种形状的修坯刀、0#、1#、 刚玉砂布或60～80目的铜筛网和泡沫塑料、抹布、帚子等蘸水。;（2）湿法修坯 坯体含水率为16％～19％。 工具：修坯刀、泡沫塑料等。;2.4 修坯操作过程 （1）刮平模缝 （2）修补气孔和小裂纹并刮平 （3）粘接与干燥 （4）混水抹坯 （抹光） ;3.制釉工艺及质量要求;（1）细度 一般要求：250目筛余0.02％～0.05％ 控制方法：球磨时间结合细度测试。 影响：悬浮性、与坯粘附能力、熔化温度、釉面质量等。 过细：釉层厚、高温下反应急、气体难以排除、铅熔块铅熔出量大、Na、B 等离子溶解度上升，PH值升高，浆体易凝聚。;（2）相对密度 一般要求：1.25～1.8 冬季略低，夏季略高 控制方法：料∶水＝1∶（0.6～1.0） 影响：施釉时间、釉层厚度等。 太大：厚度不均、易开裂、堆釉、但可节省施釉时间。 太小：坯体破损，上釉时间长。;（3）良好的流动性及悬浮度 控制方法：细度、含水量、添加剂。 细度增加，悬浮度升高，稠度增加，流 动性下降。 含水量增加，流动性上升，比重下降， 粘附性下降。;施釉：将釉料附着于坯体表面的过程。 方法：釉浆施釉、静电施釉和干法施釉。;1.1 浸釉法（蘸釉） 日用陶瓷 、高压电瓷等。 ;1.2 浇釉（淋釉） （1）手工浇釉 （大件坯体） （2）机轮浇釉 （日用陶瓷） （3）钟罩式浇釉 弧形釉?? （墙地砖） （4）鸭嘴式浇釉 直线釉幕 （墙地砖）;1.3 荡釉 适应中空制品施内釉;1.4 涂刷釉 毛刷、毛笔；施复色釉、补缺釉等。;1.5 喷釉 （1）喷枪喷釉（雾化） 适应大件、薄壁、形状复杂的制品 主要用于卫生陶瓷施釉，污染严重。;1.6 甩釉 离心力作用 用于釉面砖装饰，制造斑点、疙瘩等效果。; 2. 静电施釉 基本原理：将釉浆雾化并使其带负电荷， 使坯体带正电荷，釉料随着压缩空气向坯体移 动，达到施釉的目的。; 3. 干法施釉 近年来在墙地砖生产中采用的一种新工 艺。随着干法制釉工艺的发展这种施釉方法 有着广阔的前景。; 3.1 流化床施釉 基本原理：干釉粉细度100?m～200 ?m 并加入5％左右的在100℃～200℃能够熔化的 有机粘结剂（硅树脂），在稳定气流作用下 （0.15～0.3m/s），处于悬浮流化状态。将预 热至100～200 ℃的坯体浸入流化床中一段时 间，一部分釉料随着粘结剂熔化附着于坯体 上，达到施釉的目的。 ; 特点：设备复杂，不易控制，烧成过程有 脱釉现象。不成熟。; 3.3 干法静电施釉 基本原理与静电施釉相同，不同点是需 要用有机介质包裹在釉粉颗粒表面，防止将 电荷传递给其它物体（灰尘）。; 3.4 撒干釉;（2）常用的几种装饰方法 ①把乳白熔块粒或熔块片撒在彩色的透明釉上。 ②在有光釉面上形成无光的斑晶，或相反。 ③把硬熔块粒或熔块片撒在光滑的釉面上 （硬度、耐磨和防滑） ;（3）几种常见的干粉釉;熔块片：粒度2.0mm以上，0.2～1mm厚度的 薄片状熔块，单独或与熔块粒一起使用，形 成大斑晶、水磨石等效果，施透明釉后立体 感强，耐磨性好。;（