光芯片与器件可靠性试验_新能源检测技术材料化学元器件汽车电子热分析实验室仪器温度研发工程师试验硬件质量检测.docVIP

光芯片与器件可靠性试验 所谓标准，就是行业内一众高玩为市场打造的游戏规则，每个行业发展到一定阶段均会出现一些标准，方便大家在执行上达成共识。合乎标准的产品才更有市场。当前，被光电子器件行业广泛采纳的可靠性标准是GR-468-CORE-Issue2，本文分享对GR468标准的几点认识与思考。 ? 一、可靠性认证项目 上图显示了GR468中提到可靠性认证的六个基本项目，这些项目除器件可靠性验证外，其他五项均与生产的标准化作业直接相关，目的是通过制程控制来保障产品可靠性。 在可靠性认证六个基本项目中，如要高质量地去执行它们，有3个关键点需要特别注意： ? （1）稳定的工艺参数：根据以往经验，绝大多数的失效案例与制造工艺直接相关；设备的迁移，工艺参数的微调均需要通过试验来验证可靠性。成熟、稳定工艺是产品可靠性重要保障。 ? （2）可信任的测试系统：测试是拦截失效品的有效途径，因此，测试系统的置信度非常关键。测试系统是否可靠需要经过GRR（重复性与再现性）试验检验，且测试系统投入生产后需坚决执行金样监控与过程控制。 ? （3）有效且无损的筛选：偶尔存在某些失效，我们在工艺或测试中没有办法去控制或拦截它，即便我们清楚其根因。这需要制定更加有效的筛选策略——加大应力，加速失效品损耗（如温循或老化）。同时，我们需要通过可靠性试验去认真评估该策略的有效性（失效样品）与非破坏性（正常样品）。 ? 二、可靠性试验项目 上述六个项目中，器件可靠性验证是最重要的一个项目，而可靠性试验是器件可靠性验证项目的必要手段。GR468对光电子器件可靠性试验的执行程序与主要项目（测试项，试验条件，样本量等）进行了说明。基于实践，我们对可靠性试验的执行程序与试验项目进行了归纳整理（见下图）。更详细内容，请参考GR-468-CORE-Issue 2。 ? ? 需要注意的是：可靠性试验的所有加载条件（温度，电压等）需要应用方—客户代表进行沟通。 ? 三、可靠性结果评价 近年来，统计分析在制造行业获得推崇与应用，催生了六西格玛法则、DOE、SPC等一系列概念。概率、方差分析与相关性分析的引入可以大大缩短制造周期与成本。同理，为降低可靠性试验周期与成本，概率分析被应用于可靠性评估。 ? 试验样品与置信度 根据GR468，不同置信度水平，器件应力测试对样品量需求不同。表1展示了不同LTPD（容许缺陷度，与置信度相反）对应的取样数量与允许失效数目。以高温带电老化试验为例，如果试验结果达到80%置信度（20% LTPD），我们至少需要11个样品且试验结果为0失效；或者18个样品存在1个失效。如不能满足，可靠性认证试验宣告失败。 根据经验，光电子芯片类一般要求90%的置信度，即22个样品有0失效，38个允许1个失效；光电子器件或模块一般要求80%置信度，即11个样品有0个失效，18个允许有1个失效。 ? 表1?不同LTPD对应的取样数量与允许失效数目 ? 工作寿命与失效率 一般电信级应用要求光器件的工作寿命是20年，二十年累积失效率：100Fits。加速老化试验，是通过提高应力，用2000Hr的试验结果推算器件的工作寿命。然后选择恰当的概率分布去计算器件的失效率。这其中涉及两个模型，一个是针对单个器件性能退化的寿命外推模型，一个是针对于所有器件的累积失效的概率分布模型。推算寿命与失效率时，两个模型的选择非常重要。针对这两个模型以及后面失效率具体计算方法有机会再详细介绍，这里不做赘述。 MTBF（平均故障间隔）与FR（失效率）是评估器件故障率的两个指标。这两个参数是紧密相关的。从客户角度，一般会选择失效率作为出厂指标。失效率的常用单位是Fit（1Fit 指10^9h 内，出现一次故障）。 ? 产品生命周期内有两种失效模式：wear-out失效以及random失效。两种失效模式的表现形式有所不同，其对应概率分布函数也不相同。wear-out累积失效率指的是器件性能随时间累积的逐步退化，与样本量多少没有强相关；而random的累积失效率一般包含60% 90%两个置信度，与时间累积没有关联性，其计算结果与样本量*老化时间以及器件失效数量强相关，因此计算random FR 需要投入大量的样本进行试验。一般情况下，产品发货前，这两个失效率的结果都需要反馈给客户。表2为产品可靠性报告中需呈现的失效率表格（来自GR468标准）。 ? 表2?产品可靠性报告中需呈现的失效率表格