第5章电子组装设备与组装生产线.pptxVIP

第5章 电子组装设备与组装生产线;引入：SMT技术概述;2、SMT的发展历经了三个阶段： ;⑶ 第三阶段（1986～现在） ;3. SMT的装配技术特点 ;6;(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。 ;;2. 表面装配元器件的种类和规格 ;表面安装元件电阻、电容;;② 表面安装钽电容器 ;⑷ 表面安装电感器 ;表面安装电感器;无源元件SMC ;长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号 。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。 ;典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）;常用典型SMC电阻器的主要技术参数 ;SMD分立器件 ;SMD分立器件的外形尺寸;3、包装 片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。 ;;5.1.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机;电子产品的SMT生产工艺;2、插件元件与SMT混合装配;1、网板印锡膏、回流焊工艺;2、粘胶固化—波峰焊接工艺;SMT生产设备;① 制作焊锡膏丝网 ; 图5.2 漏印模板印刷法的基本原理;②丝网漏印焊锡膏 ;自动刮锡膏;自动刮锡膏;34;自动贴片机以日本、欧美和韩国的品牌为主，主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西门子）、UNIVERSAL（环球）、PHILIPS（飞利浦）、PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅马哈）、CASIO（卡西欧）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。 可以分为高速机（通常贴装速度在5Chips/s以上）与中速机，一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较小的SMD器件（最大约25mm×30mm）；而多功能贴片机（又称为泛用贴片机）能够贴装大尺寸（最大60mm×60mm）的SMD器件和连接器（最大长度可达150mm）等异形元器件。 保证贴片质量三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。;③ 贴装SMT元器件 ;2 SMT生产设备 ;SMT元器件贴片机的类型;自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置上。 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。; 图5.7 贴片机的贴装精度; 图5.8 元器件贴装偏差;(4) SMT焊接设备 ;SMT自动生产线;;5.1.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机;自动点胶机的工作原理示意;贴片胶的固化;SMT工艺流程小结;完整的SMT工艺总流程;5.2 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法;5.2.1 自动光学检测设备（AOI）;    SMT焊接质量标准  ⑴ 可靠的电气连接:焊面3/4在焊盘上  ⑵ 足够的机械强度  ⑶ 光洁整齐的外观 ;AOI系统;AOI功能;5.2.2 X射线检测设备（AXI）;5.2.3 在线检测（ICT）设备与方法;ICT分为静态测试和动态测试;;测试针床和顶针示意图;ICT技术参数;ICT测试原理;ICT编程（选学内容，建议学生自学）;隔离点;电容测试;65;测试针床;产品测试;4. ICT编程与调试 ;5.2.4 飞针测试仪;;5.2.5 清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法;5.2.6 SMT生产线的设备组合与计算机集成制造系统（CIMS）;计算机集成制造系统（CIMS，COMPUTER INTEGRATED MANUFACTURING SYSTEM）; SMT的CIMS系统示例模型;5.3 SMT工艺品质分析;用因果分析法（鱼刺图）分析SMT工艺品质;5.3.1 锡膏印刷品质分析;锡膏印刷不良导致的品质问题;5.3.2 SMT贴片品质分析;5.3.3 SMT再流焊常见的质量缺陷及解决方法;典型SMT焊点的外观;典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分;SMT常见焊点缺陷及其分析 ;竖件;锡桥;无末端重叠部分;5.4 电子产品组装生产线;生产线系统设计各阶段的任务;某计算机厂生产线系统设计的基本方案;生产线初步设计阶段的工作;几种典型生产线;波峰焊生产线;小型产品组装、调试生产线;大型产品组装生产线;5.4.2 电子整机产品制造与生产工艺过程举例;5.5新一代电子组装技术简介;5.5.1 基片;5.5.2 厚/薄膜集成电路技术;5.5.3 载带自动键合（TA