tztek天准硅片分选机说明-堆叠上料210.pdfVIP

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2021-09-23 发布于江苏
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tztek天准硅片分选机说明-堆叠上料210.pdf

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TZTEK天准四代硅片分选机简介（堆叠上料）陈辉/ 2020.7 目录 1. 光伏分选机使用场景 2. 四代机主要需求 3. 检测水平 4. 设备概要 5. 上料站 6. 检测站 7. 下料站 8. 软件易用性 9. 调试维护便捷化 10. 整体优势 1 1 光伏分选机使用场景拉晶硅片切片电池片组件 2 2 主要需求  适用于硅片堆叠式上料方式，如电池片厂来料检或硅片厂离线检验；  CT ≤0.6S ；产能≥6000pcs/h；（@157-182）  CT ≤0.8S ；产能≥4500pcs/h；（@183-210）  适用硅片规格：156×156mm210*210mm；适用硅片厚度：110-240μm ；  检测模组配置: 厚度、线痕、电阻率、TTV ，粗糙度、翘曲、弯曲、棱面崩边、表面崩边、脏污、色差、孔洞、隐裂、PN型。  自动下料，2站分选下料盒数量12*2+1=25，共13个下料盒位（双层料盒），可扩展；  故障率： ≤1% 。  碎片率： ≤0.1% 。 3 3 检测水平检测项目检测方式分辨率重复性检测偏差/σ 平均厚度左中右激光测量 0.1µm 厚度 ≤0.5µm TTV 左中右激光测量 0.1µm TTV≤1µm(@185) ≤1.5µm(@210) 电阻率电学测量 0.001Ω∙cm ≤检测均值×1% 翘曲左中右激光测量 0.1µm ≤4µm(@185) ≤5µm (@210) 线痕值左中右激光测量 0.1µm ≤1.5µm(@185) ≤1.8µm(@210) 隐裂线扫成像检测 50um/pix 穿孔线扫成像检测 50um/pix 检出率 ≥95% 孔未透线扫成像检测 50um/pix 缺角线扫成像检测 50um/pix 脏污线扫成像检测 50um/pix 检出率 ≥95% 表面崩边线扫成像检测 25um/pix 检出率 ≥95% 侧面崩边（前后左右）线扫成像检测 25um/pix 检出率 ≥90% 边距