水处理工艺与水质净化设计方案.pdf

水处理工艺与水质净 化设计方案 第一章 工艺流程的确定 电子超纯水主要用于光电子元器件、半导体及集成电路生产和清洗。 如果纯水水质达不到生产工艺用水的要求或者水质不稳定的话，会影响到 后续工艺的处理效果和使用寿命。此外，晶元清洗和机械碾磨过程中都会 产生废水，造成对环境的污染。在半导体及集成电路制作工艺中，都直接 或间接与超纯水有关。 在半导体制作工艺中， 80%以上的工序需要用超纯水； 集成电路的生产，几乎每道工序需要超纯水进行清洗，工件与水直接接触， 而一方面芯片在加工过程中的微量玷污得到清洗，而另一方面纯水中的微 量杂质又可能使芯片再污染，无疑对产品有着极大的影响。 随着集成电路 程度的进一步提高，对水中污染物要求亦将更为严格。 根据水源水质检测报告，在对水质进行分析的前提下，并以出水水质 要求为依据，确定一套适合该原水水质处理的水系统。 1.1 设计要求 3 1 . 终端出水水量为： 30m/h 2 . 终端水质达到电子级超纯水中国国家标准 GB/T11446.1-1997 之 EW- Ⅱ规定。 3 . 设计容须包括： 3.1 系统工艺路线的确定并绘制工艺流程简图 3.2 水量平衡计算并绘制水量平衡图 3.3 系统各设备技术参数的设计计算 4 . 整个设计要求工艺先进，质量可靠，可扩展性强，结构合理占地小， 水利用率高，能耗低，全自动化运行，操作维护简单。 5. 原水水质报告及出水标准， 见下表 1-1-1 原水水质报告 （四）、1-1-2 电子级超纯水中国国家标准 GB/T11446.1-1997 之 EW-Ⅱ规定。 表 1-1-1 原水水质报告水质检测报告（四） 离子 mg/l mmol/l % 项目 mg/l + K 1.8 0.05 1.4 总硬度 155.1 + Na 7.0 0.30 8.7 永久硬度 25 2+ Ca 42.0 2.10 60. 暂时硬度 130.1 8 9 2+ Mg 12.1 1.00 29 负硬度 0.00 6 3+ Fe ＜0.05 总碱度 130.1 2+ Fe PH值 7.5 NH4+ ＜0.02 气味 无 总计 63